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遇世友

作品数:11 被引量:22H指数:4
供职机构:哈尔滨工业大学更多>>
相关领域:化学工程电子电信金属学及工艺一般工业技术更多>>

文献类型

  • 5篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 2篇学位论文

领域

  • 4篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇电路
  • 6篇印刷电路
  • 5篇电镀
  • 5篇电路板
  • 5篇印刷电路板
  • 4篇导电
  • 4篇石墨
  • 4篇金属化
  • 3篇孔金属化
  • 2篇电镀工艺
  • 2篇电阻
  • 2篇电阻值
  • 2篇氧化石墨
  • 2篇直接电镀
  • 2篇实验板
  • 2篇碳黑
  • 2篇阻值
  • 2篇耐蚀
  • 2篇耐蚀性
  • 2篇还原法

机构

  • 11篇哈尔滨工业大...
  • 2篇广东致卓精密...
  • 1篇宝山钢铁股份...

作者

  • 11篇遇世友
  • 6篇黎德育
  • 5篇李宁
  • 4篇李宁
  • 2篇刘瑞卿
  • 2篇王晨
  • 2篇汪浩
  • 2篇肖宁
  • 2篇王紫玉
  • 1篇孟繁宇
  • 1篇王剑飞
  • 1篇刘彪
  • 1篇汪浩
  • 1篇郑振
  • 1篇黄久贵

传媒

  • 1篇材料保护
  • 1篇电镀与环保
  • 1篇电镀与涂饰
  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2016
  • 4篇2015
  • 3篇2014
  • 2篇2012
  • 1篇2010
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法,它涉及印刷电路板制造,尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效,在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法:首先...
李宁遇世友王晨肖宁刘瑞卿
文献传递
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法
印刷电路板氧化石墨还原法进行孔导电化的方法,它涉及印刷电路板制造,尤其涉及一种印刷电路板孔导电化的方法。本发明是为解决碳黑或石墨分散液孔导电化工艺的分散液稳定性差易于失效,在孔壁形成的碳膜层厚度大的技术问题。本方法:首先...
李宁遇世友王晨肖宁刘瑞卿
文献传递
一种用于印刷电路板孔金属化的溶液
一种用于印刷电路板孔金属化的溶液,它涉及一种用于印刷电路板孔金属化的溶液。本发明是要解决现有方法黑孔化溶液中的碳材料电阻大的问题,本发明一种用于印刷电路板孔金属化的溶液包含石墨乳、阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂和去离...
黎德育王剑飞遇世友李宁
文献传递
一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法
一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法,本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线,制作切片费时费力,出现问题时维护和调整困难的技术...
黎德育遇世友王紫玉汪浩李宁
文献传递
印刷电路板碳导电处理后直接电镀铜被引量:4
2014年
研究了用于印刷电路板(PCB)直接电镀的碳导电处理液。通过测试黏度和透光性,评价了几种表面活性剂对碳黑在水溶液中的分散效果。结果发现,当非离子表面活性剂TX-100添加量为碳黑质量的25.0%时,可以达到最好的分散效果并以此为基础制备了导电液。但是得到的碳黑导电层在镀铜时镀层生长慢。为了解决这一问题,在保持导电液中总碳含量2.0%不变的基础上,以不同比例的鳞片石墨替代碳黑并通过试验确定了石墨含量为总碳含量的20.0%。得到的碳黑/石墨复合层经电镀10 min后镀层覆盖率在95%以上。将该导电处理液应用于PCB通孔板的孔金属化,通过背光测试证明在直径为0.20-1.00 mm的6组通孔内均形成了完整的铜层。经过5次热冲击测试,孔铜镀层保持完整,未发现有明显的缺陷,证明了铜层与基材间良好的结合力及可靠性。
遇世友谢金平李树泉黎德育李宁
关键词:碳黑石墨电镀铜印刷电路板孔金属化
以石墨为导电基质的黑孔化新技术被引量:6
2012年
介绍了以石墨作为导电基质,进行印刷电路板孔金属化直接电镀的黑孔新技术,探讨了以石墨分散液在孔壁成膜的过程与导电原理。介绍了黑孔处理的工艺流程,以及黑孔质量与黑孔液稳定性的检测方法。通过孔横截面的金相显微照片确认了通孔与盲孔经过以石墨为导电基质的黑孔液处理后,均能获得完整的电镀铜层。
遇世友李宁谢金平
关键词:石墨孔金属化直接电镀
无机硅酸盐富锌涂层的制备与性能研究
随着社会的发展绿色环保产品得到越来越多的重视。在海洋防腐工程中传统的有机富锌涂料挥发有机物、耐候性差。而新型水性无机硅酸盐富锌涂料无毒环保、价格低廉且耐蚀性优异。但无机硅酸盐富锌涂层易龟裂、与基体结合力不好,这些限制其使...
遇世友
关键词:硅烷偶联剂耐蚀性电弧喷涂
文献传递
一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法
一种检验印刷电路板黑孔化工艺效果的实验板及检验方法,本文涉及检验印刷电路板黑孔化工艺效果的装置和方法。它是为了解决现有的黑孔化工艺的检测方法依赖于带有喷流设备的黑孔生产线,制作切片费时费力,出现问题时维护和调整困难的技术...
黎德育遇世友王紫玉汪浩李宁
文献传递
导电碳膜的静电自组装制备及其直接电沉积铜研究
目前印刷电路板(PCB)中集成的电子元器件分别通过铜导电线路及金属化的孔实现互联,如采用传统的非金属电镀工艺加工,需经胶体钯活化与化学镀铜后再接续电沉积铜,不仅工艺繁杂,且使用贵金属钯和对人体有害的甲醛。随着国家对节能减...
遇世友
关键词:静电自组装电沉积铜碳黑
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软熔工艺对镀锡板孔隙率的影响被引量:6
2012年
当今,镀锡板的镀锡量不断减薄,由此对镀锡层的孔隙率及耐蚀性等产生了影响。软熔工艺是保证镀锡板品质的重要环节。采用铁溶出值法和电化学极化曲线等表征了不同软熔工艺对低镀锡量(2.8 g/m2)镀锡板孔隙率及耐蚀性的影响。结果表明:随着软熔温度的上升镀锡板孔隙率呈增大趋势,240℃时铁溶出值最低;在一定的软熔温度下,镀锡板孔隙率会随着软熔时间的延长而增大,65 s时铁溶出值最低;淬水温度在35℃左右时软熔后镀锡板的孔隙率最低,耐蚀性较好。
郑振黄久贵李兵虎刘彪遇世友黎德育孟繁宇李宁
关键词:镀锡板孔隙率耐蚀性
共2页<12>
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