赵大伟
- 作品数：3 被引量：6H指数：2
- 供职机构：西安交通大学机械工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家教育部博士点基金陕西省自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术机械工程电子电信更多>>
- 近场光存储一体化光学飞行头结构设计与特性仿真被引量：2
- 2005年
- 设计了一种新型一体化光学飞行头,通过对光学飞行头滑块气浮力分布和飞行姿态(飞行高度、仰俯角和滚动角)的数值仿真分析,对滑块气体轴承表面(ABS)形貌参数进行了优化设计,确定了滑块的主要结构参数.仿真结果表明,所设计的光学飞行头滑块的飞行高度能够在光盘的不同半径处保持在43～44nm之间,符合近场光存储系统的信号读写要求.该光学飞行头具有良好的机械性能和光学性能,可在近场光存储系统的读写过程中获得稳定的飞行高度和高信噪比的光学信号.
- 訾艳阳曹莉赵大伟何正嘉
- 关键词：飞行高度近场光存储
- 近场光存储光学飞行头特性仿真与优化设计
- 2008年
- 提出近场光存储光学头飞行问题的综合仿真方案,采用控制体积法求解表面形貌复杂的空气轴承气浮力分布,采用准牛顿迭代法求解光学头稳定飞行姿态;并以此为基础,分析空气轴承表面形貌参数对光学头稳定飞行姿态的影响规律,对其进行优化设计;所设计的光学头飞高为73.87nm,且飞行姿态稳定,满足近场光存储信号读写的要求。
- 赵大伟訾艳阳何正嘉
- 关键词：近场光存储
- ANSYS在多芯片组件仿真设计中的最新应用进展被引量：4
- 2008年
- 多芯片组件MCM(Multi Chip Module)是近年来迅速发展的一种电子封装技术。随着芯片封装密度的增加,计算机辅助设计CAE技术对其可靠性进行仿真分析显得越来越重要。文章综合介绍了ANSYS软件在MCM器件仿真设计中的最新应用进展,然后详细介绍了ANSYS软件在MCM封装、焊点疲劳和跌落分析中的应用情况。
- 李兵陈雪峰赵大伟何正嘉
- 关键词：MCM封装CAEANSYS
