公共文化服务平台

共 5 条记录，以下是 1-5

全选清除导出

排序方式：

基于内聚区模型的InSb面阵探测器分层研究被引量：1: 2014年; 液氮冲击中InSb面阵探测器表面经常出现局部分层、开裂等失效模式.为明晰材料分层、光敏元芯片断裂过程,基于三维等效建模设想,在易分层处添加内聚区模型,合理选取界面分层开裂参数,建立了128×128InSb探测器结构分层模型.模拟结果涵盖了典型碎裂照片中呈现的所有形变信息,即1)在光敏元阵列区域,复现出典型棋盘格屈曲模式;2)在Negative电极区域上方,InSb芯片与下层材料逐渐分开,且分层向两侧逐步扩展;3)在面阵探测器周边区域,表面起伏相对平整.上述模拟结果证明了所建分层模型的正确性和参数选取的合理性,为后续裂纹起源、传播过程的研究提供了模型基础.; 孟庆端贵磊张晓玲张立文耿东峰吕衍秋

温度冲击下背向集成微透镜阵列红外探测器热应力分析被引量：2: 2013年; 针对温度冲击下红外探测器芯片的高碎裂几率问题,借助ANSYS分析软件,对背向集成微透镜阵列锑化铟探测器热应力随阵列规模的演变规律、以及64×64大面阵探测器热应力及其分布进行了研究。首先针对8×8小面阵背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器进行热应力分析,得到芯片上最大应力值达到最小时探测器的结构参数。以此为探测器典型结构参数,使阵列规模从8×8倍增到64×64,从而在较短的时间内得到温度冲击下探测器中热应力随阵列规模的演变规律,以及64×64探测器的热应力值及其分布。结果表明:背向集成微透镜阵列锑化铟红外探测器最大应力值出现在锑化铟芯片上,并随阵列规模的增大近似呈线性增加,显示出热应力与阵列规模的相关性。在64×64红外探测器中,锑化铟芯片上表面热应力明显集中在微透镜边缘区域,铟柱阵列上表面热应力分布呈现出由外至内的环状梯度分布,而其它接触面上的热应力分布则呈现出明显的均匀性、集中性。; 吕克林张立文张晓玲李鹏飞贵磊; 关键词：红外探测器微透镜阵列热应力

基于内聚力模型的红外焦平面探测器失效分析: 红外焦平面探测器（Infrared Focal Plane Array, IRFPA）是航空航天红外遥感、气象、国防和科学实验仪器等领域实现探测和追踪的重要组件。为提高灵敏度和信噪比，InSb面阵探测器需要通过制冷设备从...; 贵磊; 关键词：红外焦平面探测器

一种弱变形红外焦平面探测器: 本发明涉及一种弱变形红外焦平面探测器，主要由光敏元阵列芯片（3）和硅读出电路（1）通过铟柱阵列（2）互联混成，硅读出电路（1）的厚度为20μm～60μm，红外面阵探测器中光敏元阵列（3）规模不小于128×128。本发明能...; 张晓玲孟庆端张茉莉李艳霞高艳平李鹏飞贵磊张立文; 文献传递

基于内聚力模型的InSb面阵探测器失效分析被引量：2: 2013年; 基于内聚力模型,运用ANSYS仿真软件研究了InSb芯片在N电极附近的脱落和碎裂问题。模拟结果显示:在N电极区域,InSb芯片沿隔离沟槽存在明显的脱落趋势;为了解InSb芯片碎裂失效分布状况,在InSb芯片中做切分处理,并在切分面上选取等间距内聚节点,得到了节点沿X轴方向的相对分离量,及相对分离量最大节点沿不同坐标轴的变化趋势。模拟结果中InSb芯片脱落失效区域和分离量较大的内聚节点所在位置与典型InSb焦平面探测器光学碎裂分布相吻合,这为后续研究InSb芯片中裂纹起源及扩展提供参考。; 贵磊孟庆端张立文李鹏飞

全选清除导出

共1页<1>

贵磊