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许立讲

作品数：11 被引量：15H指数：3
供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 2篇专利

领域

  • 10篇电子电信

主题

  • 4篇键合
  • 4篇T/R
  • 3篇芯片
  • 3篇毫米波
  • 3篇封装
  • 3篇T/R组件
  • 2篇微组装
  • 2篇基板
  • 1篇导体
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇电磁
  • 1篇电磁脉冲
  • 1篇电性能
  • 1篇电性能测试
  • 1篇电源
  • 1篇电子封装
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇多层基板
  • 1篇多芯片

机构

  • 11篇中国电子科技...
  • 1篇天线与微波技...

作者

  • 11篇许立讲
  • 6篇李孝轩
  • 5篇严伟
  • 4篇刘刚
  • 1篇郑伟
  • 1篇朱小军
  • 1篇林幼权
  • 1篇胡永芳
  • 1篇李吉浩
  • 1篇侯其坤
  • 1篇朱永亮
  • 1篇禹胜林
  • 1篇韩宗杰
  • 1篇纪乐
  • 1篇陈传宝
  • 1篇黄璐
  • 1篇邬天恺

传媒

  • 3篇现代雷达
  • 2篇电子机械工程
  • 1篇电子工业专用...
  • 1篇2010年中...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 4篇2010
  • 1篇2009
共 11 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
T/R组件高功率电磁脉冲试验研究被引量：1
2015年
针对复杂电磁环境下有源相控阵雷达T/R组件高功率电磁脉冲毁伤效应试验问题,介绍了高功率电磁脉冲进入T/R组件的三种途径,对高功率电磁脉冲辐照场强与注入功率等效关系进行了建模分析。对某T/R组件进行电磁脉冲注入效应试验、加固设计试验验证以及电磁脉冲辐照试验后,得到T/R组件在单脉冲和脉冲串注入试验条件下的毁伤效应波形。研究发现:随着注入电磁脉冲数的增加,T/R组件峰值温度逐渐上升,毁伤效应逐渐严重;加固设计后的T/R组件高功率电磁脉冲毁伤阈值由原先的k W量级水平提高到10 k W量级水平。积累的T/R组件毁伤效应阈值和加固设计经验,可为后续的工程应用提供借鉴。
李吉浩侯其坤陈传宝许立讲
关键词：高功率微波电磁脉冲T/R组件
基于金基共晶钎料的毫米波T/R组件连接技术研究
本文对Au-Sn及Au-Ge二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge共晶钎料的综合性能进行了简单介绍,讨论了Au-Sn及Au-Ge共晶钎料在芯片封装领域的应用。文章基于金基共晶钎料(Au-Sn、Au-Ge)采用BTU烧结炉研...
许立讲李孝轩刘刚严伟
关键词：毫米波T/R组件
文献传递
电子封装用AlSiC材料的气密性研究
气密性是多芯片集成封装组件（MCM）的关键指标之一,AlSiC材料因具有优异性能常被用于封装组件的结构部件,在气密性检漏时存在氦气吸附特性,对组件的气密性质量存在干扰。本文研究了镀层厚度及体系对减弱A1SiC构件吸附及提...
许立讲李孝轩朱小军禹胜林刘刚
关键词：气密性MCM镀层厚度
文献传递
一种基于AlN多层HTCC基板的SiP模块封装设计被引量：1
2023年
为了满足工作频带宽、传输速率高、功耗大、集成度高的要求,开展一种基于AlN多层高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramic,HTCC)基板的系统级封装(System in Package,SiP)模块封装设计研究。通过设计制作AlN多层HTCC基板、SiP模块封装结构电性能仿真、模块安装结构热力学仿真设计、组装工艺优化等系列研究工作研制出了小型化、轻量化、高集成的SiP模块。环境试验结果表明该模块具有良好的可靠性。该研究结果可为小型化、轻量化、高集成的SiP模块设计研发提供借鉴。
许立讲陶然顾春燕黄璐
关键词：系统级封装封装
基于LTCC微波多层基板的双面微组装技术研究被引量：5
2014年
传统的微波组件通常在低温共烧陶瓷(LTCC)微波多层基板上单面组装裸芯片和片式元器件,组装密度难以进一步提高。文中采用了LTCC微波多层基板双面微组装技术以提高组装密度,重点研究了高精度芯片贴装技术和芯片金丝键合技术,实现了LTCC微波多层基板双面高精度芯片贴装和金丝键合,大大提高了微波组件组装密度。实验结果表明:裸芯片的双面贴装精度均达到了±20μm;双面金丝键合强度(破坏性拉力)均大于5 g,满足国军标要求。
许立讲郑伟严伟
关键词：低温共烧陶瓷微波组件裸芯片
3D模块金丝键合在线检测技术研究被引量：3
2010年
对金丝键合后键合质量的在线自动快速光学检测的原理、建模和检测成功率进行了概述,同时通过具体案例对金丝键合质量在线检测技术进行了研究。解决了键合质量的自动化在线检测的工程应用,对稳定3D微组装的键合质量起到积极的作用。
李孝轩许立讲纪乐严伟严仕新
关键词：键合多芯片模块在线检测
星载微波组件微组装技术研究
2022年
星载微波组件是天基合成孔径雷达的核心部件,它由许多元器件经过高密度组装而成。针对天基雷达星载微波组件高精度、高一致性、高可靠微组装的技术要求,文中开展了星载微波组件微组装技术研究,重点介绍了低空洞率芯片焊接、低出气率芯片胶接、高可靠引线键合、抗辐照防护设计、低水汽含量气密封装等一系列关键技术,成功研制了高精度、高一致性、高可靠的星载微波组件,满足了某型天基合成孔径雷达的相关技术要求。研究成果为高精度、高一致性、高可靠微波组件的研制奠定了技术基础。
许立讲韩宗杰胡永芳
关键词：微组装芯片组装引线键合气密封装
一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法
本发明公开了一种矩形插座键合平台导体沾锡返工方法，所述方法包括以下步骤：将矩形插座键合平台导体的沾锡区域铲平整，铲平的地方为导体缺损处；选取镀金铜箔，对镀金铜箔的一面进行锡铅焊料洗金；在镀金铜箔与导体缺损处之间放置锡铅焊...
李孝轩许立讲夏海洋费蔚昀
一种雷达电源与波控的集成模块设计
一种雷达电源与波控的集成模块设计，划分电源电路与波控电路的区域布局，陶瓷基板采用LTCC工艺设计，设计印制线路版图，确定陶瓷基板和金属壳体的尺寸，将表贴器件粘接到正面的对应位置，将插针粘接到反面的对应位置，将陶瓷基板的反...
朱永亮邬天恺许立讲林幼权
基于金基共晶钎料的毫米波T/R组件连接技术研究
本文对Au-Sn及Au-Ge二元合金相图、Au-Sn及Au-Ge共晶钎料的综合性能进行了简单介绍，讨论了Au-Sn 及Au-Ge 共晶钎料在芯片封装领域的应用。基于金基共晶钎料（Au-Sn、Au-Ge）采用BTU 烧结炉...
许立讲李孝轩刘刚严伟
关键词：二元合金相图毫米波焊接接头剪切强度
文献传递
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