程建
- 作品数：5 被引量：5H指数：1
- 供职机构：北京真空电子技术研究所更多>>
- 相关领域：一般工业技术电子电信更多>>
- Al_2O_3陶瓷窗片在毫米波盒形窗中的微波性能模拟及其封接残余应力模拟评估被引量：1
- 2010年
- 利用CST MWS软件,模拟了用于毫米微波管高功率盒形输能窗的Al2O3陶瓷的微波特性,模拟得出,陶瓷窗片的厚度和介电常数对窗片驻波比有一定的影响,模拟计算和实验测试结果具有较好的一致性;同时,利用ANSYS软件对该Al2O3陶瓷在输能窗中的封接残余应力进行了模拟评估,并和薄壳理论外套封结构的解析计算进行了对比。
- 石明尚阿曼程建
- 关键词：微波特性ANSYS残余应力
- 热处理温度对陶瓷/金属封接强度的影响
- 对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后，分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接。随着热处理温度的提高，发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变。综合各种因素后提出热处理温度不能超过850℃。
- 刘慧卿程建黄亦工刘征
- 关键词：HEATTREATMENTCERAMICMETALSOLDER
- 热处理温度对陶瓷/金属封接强度的影响
- 2012年
- 通过对陶瓷电镀件进行不同温度的热处理后,分别用Cu、Ag和AgCu28焊料与可伐和无氧铜封接。随着热处理温度的提高,发现某些封接件的封接强度及封接界面的显微结构发生了改变。综合各种因素后提出热处理温度不能超过850℃。
- 刘慧卿程建黄亦工刘征
- 关键词：热处理温度陶瓷金属焊料
- 焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响被引量：4
- 2012年
- 对焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现:用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时,因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层,所以平均封接强度只有80MPa;用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为Mo-Mo分层或Mo-Ni分层,平均封接强度在100MPa左右;用Ag、Cu焊料焊接陶瓷/可伐时,封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,平均封接强度达150MPa。用AgCu、PdAgCu、AuCu焊料焊接陶瓷/无氧铜时,因为封接件的断裂模式为粘瓷或瓷断,所以平均封接强度在150MPa左右,比用同种焊料焊接陶瓷/可伐时最高提高了80%。
- 程建刘慧卿崔颖韦艳
- 关键词：封接强度焊料金属
- 焊料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响
- 料与金属材料对陶瓷/金属封接强度的影响进行了初步分析与探讨。发现：用AuCu、AuNi焊料焊接陶瓷/可伐时，因为封接件的断裂模式为大量Mo-Ni分层，所以平均封接强度只有80 MPa；用AgCu、PdAgCu焊料焊接陶瓷...
- 程建刘慧卿崔颖韦艳
- 关键词：SEALSTRENGTHBRAZEMETAL
