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王宪谋

作品数：5 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第十一研究所更多>>

合作作者

文献类型

  • 5篇中文专利

主题

  • 5篇探测器
  • 3篇电路
  • 3篇读出电路
  • 3篇三氧化二铝
  • 3篇探测器芯片
  • 3篇碲镉汞
  • 3篇脱泡
  • 3篇芯片
  • 2篇粘接
  • 2篇粘接方法
  • 2篇铟柱
  • 2篇划片
  • 2篇焦平面
  • 2篇焦平面探测器
  • 2篇红外
  • 2篇红外焦平面
  • 2篇红外焦平面探...
  • 1篇照射
  • 1篇石蜡
  • 1篇紫外固化

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇谢珩
  • 5篇王宪谋
  • 3篇刘海龙
  • 3篇王骏
  • 3篇张鹏
  • 2篇张敏

年份

  • 1篇2016
  • 1篇2015
  • 3篇2013
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置
本发明公开了一种用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置，该方法包括：将配置好的填充胶水进行均匀搅拌和脱泡处理；对读出电路芯片上进行加热，当加热到预定温度后，沿所述读出电路芯片和探测器芯片之间的缝隙进行喷射点胶，得...
谢珩王宪谋王骏刘海龙张鹏
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用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置
本发明公开了一种用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充方法及装置，该方法包括：将配置好的填充胶水进行均匀搅拌和脱泡处理；对读出电路芯片上进行加热，当加热到预定温度后，沿所述读出电路芯片和探测器芯片之间的缝隙进行喷射点胶，得...
谢珩王宪谋王骏刘海龙张鹏
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用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充装置
本实用新型公开了一种用于百万像素碲镉汞混成芯片的底部填充装置，该装置包括：混料器，用于将填充胶水进行混合，所述填充胶水包括双组份环氧胶和填充料，所述填充料为三氧化二铝，且所述填充料占所述填充胶水总重量的8~12%；脱泡机...
谢珩王宪谋王骏刘海龙张鹏
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红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法
本发明公开了一种红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法，该方法包括：将探测器生长有铟柱的一侧涂覆光刻胶，并进行固化；在透明的宝石片衬底上均匀涂覆紫外固化粘接胶；将所述探测器没有涂光刻胶一侧放置在涂覆有紫外固化粘接胶的所述宝石...
王宪谋张敏谢珩
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红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法
本发明公开了一种红外焦平面探测器铟柱的划片粘接方法，该方法包括：将探测器生长有铟柱的一侧涂覆光刻胶，并进行固化；在透明的宝石片衬底上均匀涂覆紫外固化粘接胶；将所述探测器没有涂光刻胶一侧放置在涂覆有紫外固化粘接胶的所述宝石...
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