王大伟
- 作品数：6 被引量：8H指数：3
- 供职机构：中国电子科技集团公司第二研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 在线式等离子清洗设备整线匹配性研究
- 2016年
- 随着科学技术的不断发展,电子产品向便携式、小型化、高性能化方向发展,封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,采用等离子清洗去除材料表面污染物提高表面活性,进而提高封装质量已变成封装中不可缺少的工艺过程。批量式等离子清洗设备由于在封装工艺中自身的局限性,正逐步被在线式所取代。本文对一种在线式等离子清洗设备进行了整线匹配性研究设计,提出了大幅提高清洗效果及产能的有效解决方案。
- 王大伟马世杰任耀华
- 关键词：等离子清洗产能
- 微波等离子清洗机的研制
- 2016年
- 微波等离子清洗作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式,可以有效去除表面污染物,避免静电损伤。简述了微波等离子清洗的原理及特点,介绍了设备的构成、清洗工艺和模式,对微波导入和微波源与负载的匹配两个关键技术进行了研究;通过工艺验证,微波等离子清洗降低了接触角度,提高了引线键合强度。
- 张峰王大伟
- 关键词：集成电路静电损伤引线键合
- 集成电路封装中低压等离子清洗及其应用被引量：3
- 2016年
- 半导体的封装设计中,引线与基板之间的焊接质量是影响半导体寿命和可靠性的重要指标,其中焊球与基板之间的附着力又是这一关键指标中的重要组成部分。针对此,本文通过介绍低压等离子清洗技术的原理及其特点,并通过管座芯片和电容柱键合后的接触角实验和剪切推球实验,分析了低压等离子清洗技术通过对基板表面改性的方式提高焊球与基板之间附着力的作用原理,实验结果表明,管座清洗后可以有效去除键合区表面的各种污染物,提高键合区表面的润湿性和附着力,进而提高半导体的可靠性。
- 马世杰任云星王大伟
- 关键词：附着力半导体封装管座
- IC封装工艺中在线式等离子清洗的工艺优化被引量：3
- 2016年
- 封装质量的好坏将直接影响到电子产品成本及性能,在IC封装中,有约1/4器件失效与材料表面的污染物有关,如何解决封装过程中存在的微颗粒、氧化层等污染物,提高封装质量变得尤为重要。本文进行了在线式等离子清洗的工艺优化,能够有效解决封装过程中由于污染物存在所导致的各种问题,提高封装质量及产品性能。
- 王大伟
- 关键词：IC封装等离子清洗
- 湿法化学清洗设备的防护措施
- 2009年
- 主要介绍了半导体晶圆RCA清洗工艺及化学湿法清洗设备在使用时安全隐患和防腐保护措施的应用。在设备的主体、电气控制系统、加热系统、排放系统等部分的设计的独创性和实用性得到广泛的应用。一定程度上解决了该设备在应用中的安全隐患,具有重要的意义。
- 苗岱杨静王大伟
- 关键词：RCA清洗QDR
- 等离子清洗在LED封装工艺中的应用被引量：4
- 2009年
- LED封装工艺过程中,芯片表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品质量,如果在封装工艺过程中的点胶前、引线键合前及封装固化前进行等离子清洗,则可有效去除这些污染物。介绍了等离子清洗原理及清洗设备,并对清洗前后的效果做了对比。
- 王大伟贾娟芳苗岱
- 关键词：等离子清洗LED封装工艺
