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牛文强

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇电路封装
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇翘曲
  • 1篇集成电路
  • 1篇集成电路封装
  • 1篇封装
  • 1篇NI-P
  • 1篇AU

机构

  • 2篇天水华天科技...

作者

  • 2篇周朝峰
  • 2篇慕蔚
  • 2篇王治文
  • 2篇张浩文
  • 2篇李万霞
  • 2篇何文海
  • 2篇牛文强
  • 2篇王国励
  • 1篇赵永红
  • 1篇孟红卫
  • 1篇李卉
  • 1篇王兴刚
  • 1篇闫普庆
  • 1篇李习周
  • 1篇郭小伟
  • 1篇韩亚香
  • 1篇赵耀军
  • 1篇王立国

年份

  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
小载体的四面扁平无引脚封装技术研发
慕蔚周朝峰张浩文何文海王治文王国励李万霞牛文强王立国
该封装技术是在保证产品外形尺寸和引脚长度符合JEDECMO-220标准的前提下，改变产品内部封装结构，缩小载体尺寸，加长内引脚尺寸。该产品比同体积48L节约焊线成本15%以上。1、该项目的创新点是：(1)小载体的四面扁平...
关键词：
DFN型微小形集成电路封装技术研发
郭小伟何文海李习周李万霞赵永红张浩文慕蔚王兴刚王治文王国励赵耀军李卉周朝峰孟红卫闫普庆牛文强韩亚香
DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
关键词：
关键词：集成电路封装引线框
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