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林芳勇

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：华南理工大学土木与交通学院工程力学系更多>>
发文基金：广东省自然科学基金更多>>
相关领域：理学一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 1篇解析解
  • 1篇合板
  • 1篇复合材料
  • 1篇高阶理论
  • 1篇层合板
  • 1篇复合材

机构

  • 1篇华南理工大学

作者

  • 1篇范业立
  • 1篇林芳勇

传媒

  • 1篇应用数学和力...

年份

  • 1篇1998
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
层合板一个新的高阶理论解析解
1998年
本文以复合材料的Ｒｅｄｄｙ高阶理论为基础，引进一个位移函数Φ，将原来求解的微分方程组转化为一个高阶微分方程，得到了四边简支情况下的Ｎａｖｉｅｒ型解，和一对边简支另一对边任意情况下的Ｌｅｖｙ型解·文中列举了算例进行比较，其数值结果和文献上已有结果相吻合，表明本文采用的解法是可靠的·Ｒｅｄｄｙ高阶理论未知数不多，但精度比一阶剪切变形理论要好，计算时无需用剪切修正系数，计算较为简单·
范业立林芳勇
关键词：层合板高阶理论解析解复合材料
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共1页<1>
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