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杨坚
作品数:
1
被引量:1
H指数:1
供职机构:
上海电器科学研究所
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相关领域:
电气工程
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合作作者
翁桅
上海电器科学研究所
于洁
上海电器科学研究所
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上海电器科学...
作者
1篇
于洁
1篇
杨坚
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翁桅
传媒
1篇
机械工程材料
年份
1篇
1991
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钨基触头材料液相烧结工艺
被引量:1
1991年
对钨(碳化钨)基触头材料的液相烧结工艺进行了研究,探讨了在液相烧结过程中烧结体内所产生液相含量的上限。提出在适当的烧结温度下Ag-W、Ag-Wc,Cu-W触头材料中易熔相(Ag Cu)的含量可达78%(体积比)。由于液相烧结工艺制造的触头材料具有导电能力强,耐电弧烧损性能好等优点,可以较好地弥补该类触头容易造成开关温升过高的缺陷。
翁桅
杨坚
于洁
关键词:
触头
液相烧结
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