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杨坚

作品数：1 被引量：1H指数：1
供职机构：上海电器科学研究所更多>>
相关领域：电气工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇液相烧结
  • 1篇触头
  • 1篇触头材料

机构

  • 1篇上海电器科学...

作者

  • 1篇于洁
  • 1篇杨坚
  • 1篇翁桅

传媒

  • 1篇机械工程材料

年份

  • 1篇1991
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
钨基触头材料液相烧结工艺被引量：1
1991年
对钨(碳化钨)基触头材料的液相烧结工艺进行了研究,探讨了在液相烧结过程中烧结体内所产生液相含量的上限。提出在适当的烧结温度下Ag-W、Ag-Wc,Cu-W触头材料中易熔相(Ag Cu)的含量可达78%(体积比)。由于液相烧结工艺制造的触头材料具有导电能力强,耐电弧烧损性能好等优点,可以较好地弥补该类触头容易造成开关温升过高的缺陷。
翁桅杨坚于洁
关键词：触头液相烧结
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共1页<1>
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