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朱继满

作品数:14 被引量:22H指数:3
供职机构:清华大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 2篇专利
  • 2篇科技成果
  • 1篇学位论文

领域

  • 9篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇阳极
  • 6篇阳极氧化
  • 6篇封装
  • 4篇电子封装
  • 3篇阳极氧化膜
  • 3篇氧化膜
  • 3篇引线
  • 3篇引线框
  • 3篇引线框架
  • 3篇化学镀
  • 3篇
  • 2篇电解抛光
  • 2篇电路
  • 2篇电子封装技术
  • 2篇阳极氧化工艺
  • 2篇引线框架材料
  • 2篇铜合金
  • 2篇抛光
  • 2篇微电子
  • 2篇微电子封装

机构

  • 14篇清华大学

作者

  • 14篇朱继满
  • 13篇马莒生
  • 6篇刘豫东
  • 4篇黄福祥
  • 4篇宁洪龙
  • 4篇陈国海
  • 4篇耿志挺
  • 3篇郭立泉
  • 2篇章开琏
  • 2篇崔建国
  • 2篇李恒徳
  • 2篇铃木洋夫
  • 1篇张广能
  • 1篇王岩
  • 1篇苏振明
  • 1篇傅燕林
  • 1篇卢超
  • 1篇穆道斌
  • 1篇李志勇
  • 1篇黄辉

传媒

  • 3篇中国电子学会...
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇新技术新工艺
  • 1篇稀有金属
  • 1篇功能材料与器...
  • 1篇激光与红外
  • 1篇电子元件与材...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 3篇2003
  • 8篇2002
  • 1篇2000
14 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
先进绝缘金属基板应用基础研究
朱继满
关键词:电子封装铝阳极氧化膜金属化
理想绝缘金属基板前处理工艺的研究被引量:4
2003年
采用阳极氧化工艺制备理想绝缘金属基板阳极氧化绝缘层。利用激光干涉法测量阳极氧化膜层在热冲击过程中的开裂温度。研究了铝板表面不同前处理工艺对金属基板绝缘层热开裂温度的影响,利用扫描电子显微镜(SEM)观察裂纹萌生的位置,结果表明阳极氧化前铝表面微观不平将使阳极氧化膜中产生一种孔隙率高的界面,热冲击过程中这种界面上容易萌生裂纹。
朱继满刘豫东马莒生
关键词:阳极氧化膜
Cd扩散对InSb晶体质量的影响被引量:2
2002年
InSb材料在Cd扩散后于表面产生了密度较高的小浅坑 ,对小坑的成分进行了分析 ,并根据结果对小坑的成因作了初步的推断。实验发现坑中Cd浓度约 4 4%。
刘豫东邹红英杜红燕董硕朱继满马莒生
关键词:电性能
'理想'绝缘金属基板在BGA封装中的应用
以铝的阳极氧化膜直接作绝缘层的'理想'金属基板用于微电子封装中具有高导热、低成本的优势.铝阳极氧化膜层具有很好的绝缘性能,但是铝的阳极氧化膜与铝基底的热膨胀系数相差太大,在热冲击过程中膜层容易受热开裂,破坏其绝缘性能.作...
朱继满刘豫东宁洪龙黄福祥马莒生
关键词:阳极氧化集成电路封装工艺
文献传递
一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法
本发明涉及一种具有优良抗热冲击性能的绝缘金属基板的制备方法,属微电子封装技术领域。该方法以铝板为基板,首先对其进行碱洗之后,对铝板进行电解抛光,再用阳极氧化工艺在铝板表面制备绝缘层,对已具有绝缘层的铝板在烘箱中进行烘干,...
马莒生朱继满郭立泉
文献传递
引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响
本文采用老化试验、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等分析手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究,结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化30...
黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
关键词:引线框架材料铜合金金属间化合物集成电路电子封装
文献传递
引线框架材料对铜合金与锡铅焊料界面组织的影响被引量:10
2003年
采用老化试验、金相分析、扫描电镜(SEM)及能谱分析(EDX)等手段对引线框架铜合金与SnPb共晶焊料界面组织进行了分析研究.结果表明,引线框架材料对铜合金与SnPb共晶焊料界面组织有很大的影响,焊点在160℃高温老化300 h后,CuCrZr系合金和CuNiSi合金与SnPb的界面金属间化合物为Cu6Sn5,其厚度在5~10 ?m; 而C194合金与SnPb的界面金属间化合物为分布有Pb颗粒的Cu6Sn5,厚度已高达60~70 ?m,同时还发现有微小空洞存在,影响焊点的可靠性.与C194合金相比,CuCrZr系合金和CuNiSi合金具有更好的焊接可靠性.
黄福祥马莒生朱继满宁洪龙铃木洋夫耿志挺陈国海
关键词:引线框架材料铜合金金属间化合物可靠性
EBSP对磁控溅射铟的晶化组织的研究被引量:2
2002年
铟广泛应用于光电器件的封装互连中。这是因为铟独特的性质能够满足光电器件 ,尤其是能满足红外器件封装时对互连材料的要求 :低互连温度 ,低温工作条件下良好的机械性能。研究铟的组织和性能间的关系十分重要 ,但是在室温时用常规的金相方法获得铟真实的原始组织却很困难 ,常规的金相方法通常会获得假相。因为室温下的铟处于它的热加工区域 ,常规的金相制样过程会导致铟的动态回复和再结晶。用扫描电镜的EBSP技术直接观察按真实工艺步骤沉积的铟的原始组织 ,发现铟以多晶态存在 ,平均晶粒尺寸为 1.2 6 μm ,并且在 9μm×9μm局部范围内没有织构存在 ;铟的纳米硬度是 19.73MPa。
刘豫东张钢朱继满马莒生
关键词:磁控溅射EBSP
新型高亮度投影显示屏及其材料的研制
马莒生苏振明季国平钱志勇石教华傅燕林耿志挺李恒徳崔建国陈国海朱继满齐苏平章开琏
“新型高亮度投影显示屏及其材料的研制”项目是2001年3月~2001年10月期间,由清华大学与中国电子信息产业集团公司共同研制开发的。新型高亮度投影显示屏是一种突破传统技术的束缚,采用新型技术生产的新型投影显示屏幕。具有...
关键词:
关键词:纳米柔性显示屏
光化学蚀刻成型技术
马莒生李恒徳耿志挺黄辉卢超朱继满刘豫东黄福祥宁洪龙张广能刘杨章开琏陈国海王岩崔建国
该成果对微电子封装中的关键高技术之一“光化学蚀刻成型技术”进行了系统研究。是利用在材料表面形成光刻胶图形,用强氧化性蚀刻溶液,刻出高精度(<±10μm)、复杂图形零件的技术。是涉及材料科学、表面界面物理、光、电化学等多学...
关键词:
关键词:引线框架蚀刻
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