徐磊
- 作品数：15 被引量：34H指数：4
- 供职机构：中国科学院电子学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信机械工程农业科学更多>>
- 一种扭摆式硅微机械加速度传感器被引量：1
- 2006年
- 介绍了一种基于体硅微机电系统(MEMS)工艺制作的扭摆式硅微机械加速度传感器,对制作过程的一些工艺问题进行探讨,并提出相应的解决办法,主要涉及到硅-玻璃阳极键合、结构释放等关键工艺。对测试结果进行了初步分析,分辨力可以达到1mgn,测试±1gn范围内线性度可以达到99.99%。
- 毋正伟陈德勇杨苗苗徐磊
- 关键词：加速度传感器体硅工艺电容式阳极键合微机电系统
- 微结构光寻址电位传感器阵列芯片的研制
- 详细介绍了采用MEMS技术研制的三维微结构LAPS阵列芯片,芯片表面划分成5×7个敏感单元,其中每个敏感区表面设置40×40个硅尖阵列,芯片背面对应地形成光耦合阵列窗口.一个5×7矩阵的红外LED作为光源控制的耦合到芯片...
- 韩泾鸿张虹顾丽波徐磊陈绍凤王利王蕾
- 文献传递
- 基于正面光激励的LAPS控制和测试系统的研究被引量：3
- 2004年
- 光寻址电位传感器(LAPS)是一种用于进行生物化学多参数测量的传感器系统。介绍一种采用激励光源正面照射的电化学三电极测量的LAPS控制和测试系统。该系统采用新型的可替换式LAPS芯片和新型的流通池;巧妙地在光输入窗内表面引入网格状Pt薄膜,起着与芯片平行的辅助电极以及耦合阵列光源的光栅作用。实验结果表明正面光照的光电流是背面光照的4倍,文中还讨论了光电流回路阻抗对光电流的影响。
- 顾丽波韩泾鸿崔大付徐磊
- 关键词：光寻址电位传感器多参数测量
- 光寻址电位传感器系统的研究及其在有机磷检测上的应用
- 该文是在实验室原来研究的基础上,对LAPS控制和测试系统进行了改进.改进后的系统采用激励照射的方式,增强了光电流的响应;同时系统采用新型的可替换式LAPS芯片设计,实现了多个LAPS芯片共用一个流通测量池;系统还针对新的...
- 徐磊
- 关键词：LAPS有机磷环境监测技术
- 文献传递
- 微结构光寻址电位传感器阵列芯片的研制被引量：4
- 2003年
- 详细介绍了采用MEMS技术研制的三维微结构LAPS阵列芯片 ,芯片表面划分成 5× 7个敏感单元 ,其中每个敏感区表面设置 4 0× 4 0个硅尖阵列 ,芯片背面对应地形成光耦合阵列窗口。一个 5× 7矩阵的红外LED作为光源控制的耦合到芯片背面的阵列窗口。给出了LAPS阵列芯片的扫描电镜照片和多种生化参数的光寻址测试结果 ,分析讨论了芯片厚度。
- 韩泾鸿张虹顾丽波徐磊陈绍凤王利王蕾
- 关键词：微结构光寻址电位传感器
- 微阵列光寻址生化传感器系统性能研究被引量：6
- 2003年
- 该文介绍一种基于电解质溶液-绝缘层-半导体(EIS)结构的光、机、电一体化的微阵列光寻址电位传感器系统(LAPS)。文中研讨了LAPS的基本原理和微阵列光寻址电位传感器系统的制造。通过实验证明了芯片厚度、调制频率、曲线线性度对系统性能的影响,获得多种生化参数的光寻址测试结果。
- 韩泾鸿梁卫国张虹陈德勇徐磊
- 关键词：LAPS微电子机械系统光寻址电位传感器生化传感器
- LAPS控制和测试系统的设计和实现
- 光寻址电位传感器(LAPS)是一种基于电解质溶液-绝缘层-半导体(EIS)结构的光、机、电一体化的传感器系统,主要用于进行生物化学多参数测量.主要简述了LAPS的基本原理,并且在此基础上设计和实现了整个LAPS控制和测试...
- 徐磊韩泾鸿梁卫国张虹陈德勇
- 关键词：光寻址电位传感器多参数测量测试系统
- 文献传递
- 基于正面光激励的LAPS控制和测试系统的研究
- 光寻址电位传感器(LAPS)是一种用于进行生物化学多参数测量的传感器系统。介绍一种采用激励光源正面照射的电化学三电极测量的LAPS控制和测试系统。该系统采用新型的可替换式LAPS芯片和新型的流通池;巧妙地在光输入窗内表面...
- 顾丽波韩泾鸿崔大付徐磊
- 关键词：光寻址电位传感器多参数测量
- 文献传递
- 基于LAPS的生化多参数检测仪表的研制被引量：5
- 2004年
- 主要介绍自制的基于光寻址电位传感器(LAPS)的生化检测仪。文中概述了LAPS的基本原理,并介绍了LAPS弱信号检测仪表的硬件与软件设计。仪表采用AT89C52单片机与PC机进行标准串接口通讯,具有灵敏度高,成本低,易维护及能进行多参数测量等特点。同时利用该检测仪表进行了pH值等参数的测量。
- 魏金宝韩泾鸿张虹徐磊
- 关键词：光寻址电位传感器弱信号检测多参数测量
- 悬臂梁接触式RF-MEMS开关的制作研究被引量：5
- 2005年
- 报道了悬臂梁接触式RF MEMS开关的设计、制作和测试结果。整个工艺采用表面微机械加工技术,利用正胶作为牺牲层。其中开关的悬臂梁采用了"三明治"式的结构,即上下两层为SiO2,中间夹着一层Cr/Au合金,这种结构可使梁合为一体,且具有很好的机械性能。对350μm长、200μm宽、1 7μm厚、且距底电极为2 5μm的悬臂梁开关进行测试,其驱动电压约为20V,在同类开关中是较低的。
- 孙建海崔大付王海宁王利徐磊苏波
- 关键词：悬臂梁驱动电压
