徐玮
- 作品数：4 被引量：17H指数：1
- 供职机构：中国电子科技集团第十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 微组装焊接中应力控制方法
- 2008年
- 新一代电子产品朝着微型化、轻型化、多功能、高集成、高可靠方向发展,因此,微组装工艺应用也越来越广泛。在微组装工艺中,由于强度、导热等问题,应用最广泛的是焊接工艺。考虑到成本、导热等问题,对焊接技术提出了更高的要求。在微组装工艺兼容性基础上,对用热膨胀系数相差较大的材料进行了焊接技术试验研究,结果表明:采用低熔点焊料能够实现不同种材料之间的可靠性焊接,有效缓和焊后残余应力,并且能够满足微组装组件的使用要求。
- 徐玮禹胜林刘刚
- 关键词：微组装热膨胀系数
- BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法被引量：17
- 2005年
- 讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义。
- 胡永芳徐玮禹胜林薛松柏
- 关键词：BGAX-射线无损检测
- X-RAY检测技术在电子组装焊接中的应用
- 本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY检测仪检测的情况.通过选择合适的检测参数,可以实现对BGA、裸芯片封装等焊接在元器件...
- 徐玮禹胜林
- 关键词：电子组装封装技术
- 文献传递
- 一种封装天线AiP三维集成模块的测试工装
- 本实用新型属于微波/毫米波三维异构集成产品测试的技术领域，公开了一种封装天线AiP三维集成模块的测试工装，包括压接装置、盖板、印制板支撑平台、微波多层印制板、支撑杆、以及喇叭天线，所述压接装置上设有倒四棱椎体的窗口，所述...
- 张兆华何宇昊崔凯王锋孟伟孙毅鹏夏侯海徐玮
