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岳武

作品数：3 被引量：6H指数：2
供职机构：华南理工大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金广东省重大科技专项更多>>
相关领域：金属学及工艺电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电迁移
  • 2篇焊点
  • 2篇CU
  • 2篇N-
  • 1篇电阻
  • 1篇英文
  • 1篇不均匀性

机构

  • 3篇华南理工大学

作者

  • 3篇岳武
  • 2篇马骁
  • 2篇周敏波
  • 2篇张新平
  • 2篇秦红波

传媒

  • 1篇金属学报
  • 1篇Transa...

年份

  • 2篇2014
  • 1篇2012
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
结构变化对Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响被引量：4
2012年
利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10~4A/cm^2)的电迁移行为,从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理.结果表明,2种焊点通电112和224 h后均发生了Bi向阳极迁移并聚集及Sn在阴极富集的现象;直角型焊点阳极由于Bi聚集后膨胀而产生压应力进而导致小丘状凸起和微裂纹出现,而阴极存在拉应力引发凹陷和微裂纹,且沿界面呈非均匀变化.微区组织分析表明,电迁移作用下焊点内部Bi原子的扩散速度大于Sn原子的扩散速度.观察分析和模拟结果还表明,具有结构不均匀性的直角型焊点中电子流易向电阻较小区域聚集而产生电流拥挤效应,这是引起直角型焊点电迁移现象严重的根本原因.
岳武秦红波周敏波马骁张新平
关键词：电迁移
非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu焊点中电迁移致组织演变及损伤(英文)
2014年
采用原位SEM观察、FIB微区分析和有限元(FE)模拟研究了非对称结构Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点中电迁移引起的组织演变及其损伤。结果表明,非对称结构微焊点中富Bi相偏聚和微裂纹等电迁移现象远比对称焊点中严重;FIB-SEM微观分析结果显示非对称焊点中沿电流方向上各个微区内电阻差异是导致焊点截面上电流非均匀分布和严重电迁移问题的关键因素,理论分析和模拟结果均表明电流拥挤容易发生在焊点内微区电阻较小的位置。
岳武秦红波周敏波马骁张新平
结构和组织不均匀性对无铅微焊点电迁移行为影响的研究
现代电子产品向微型化、多功能化和高可靠性方向的快速发展对高密度封装的需求越来越急迫，为此必须不断减小互连焊点尺寸和互连间距。随着焊点尺度的减小，焊点中承载的密度越来越高的电流驱使微焊点中金属原子发生定向扩散迁移，即出现电...
岳武
关键词：电迁移不均匀性
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