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宫香山

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：同济大学更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇压电
  • 2篇数码
  • 2篇数码存储
  • 2篇数码存储卡
  • 2篇热压机
  • 2篇微孔
  • 2篇微孔结构
  • 2篇军事
  • 2篇军事领域
  • 2篇孔结构
  • 2篇封装
  • 2篇存储卡

机构

  • 2篇同济大学

作者

  • 2篇张晓青
  • 2篇孟召龙
  • 2篇宫香山
  • 2篇孙转兰

年份

  • 1篇2011
  • 1篇2010
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
压电聚合物薄膜传感器的封装方法
本发明涉及一种压电聚合物薄膜传感器的封装方法。先将微孔结构交联聚丙烯(XPP)膜切割成1cm×5cm，充电后对XPP膜双面蒸镀金属电极，再在XPP膜的上下表面用导电胶粘结金属导线(1)，成为压电聚合物薄膜传感器(3)，再...
张晓青孟召龙孙转兰宫香山
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压电聚合物薄膜传感器的封装方法
本发明涉及一种压电聚合物薄膜传感器的封装方法。先将微孔结构交联聚丙烯(XPP)膜切割成1cm×5cm，充电后对XPP膜双面蒸镀金属电极，再在XPP膜的上下表面用导电胶粘结金属导线(1)，成为压电聚合物薄膜传感器(3)，再...
张晓青孟召龙孙转兰宫香山
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