宋健
- 作品数：2 被引量：10H指数：2
- 供职机构：莱芜职业技术学院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：化学工程一般工业技术金属学及工艺更多>>
- 基于电子束快速成型TC18钛合金板材的工艺参数研究被引量：2
- 2014年
- 采用不同的工艺参数对TC18钛合金板材电子束快速成型进行研究,测试、分析其力学、抗高温氧化和耐腐蚀性能。结果表明:除扫描时间外,束流、聚焦电流、加速电压和每层金属粉厚度均对TC18钛合金的力学、抗高温氧化和耐腐蚀性能都产生重要影响。束流从3 mA增加至9 mA或聚焦电流从550 mA增加至650 mA或每层金属粉厚度从0.2 mm增加至1.0 mm,电子束快速成型TC18钛合金板材的抗拉强度和冲击韧性均呈现出先增大后减小的趋势。主要工艺参数优选为:束流6 mA、聚焦电流600 mA、扫描时间2 s、加速电压55 kV、每层金属粉厚度0.6 mm。
- 宋健王明
- 关键词：钛合金力学性能
- 氧化铝陶瓷集成电路基板材料的制备及性能研究被引量：8
- 2014年
- 以微米Al2O3、纳米Ca Zr O3、微米Si O2以及B2O3为主要原料,采用普通烧结工艺制备了氧化铝陶瓷集成电路基板材料。测试和分析了烧结样品的相对密度、介电常数、介电损耗性能以及显微结构。结果表明:当微米Al2O3添加量质量分数为60%,Ca Zr O3为10%、Si O2为12%、B2O3为10%、Na2O为5%以及K2O为3%,同时在1100℃进行烧结时,所制备的陶瓷集成电路基板材料性能最佳,相对密度值为98.7%,介电常数εr为7.68,介质损耗tanδ为1.6×10-3,显微结构均匀,满足集成电路基板材料的要求。
- 宋健王明
- 关键词：ZRO3电路基板介电性能
