吴金方
- 作品数：3 被引量：12H指数：2
- 供职机构：合肥工业大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：安徽省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术更多>>
- 凝胶注模法制备高体积分数SiC//Al封装材料
- 高体积分数SiC//Al复合材料以优异的热物理性能、力学性能和低的密度在电子封装方面显示了巨大的应用优势。由于它本身硬度高,很难进行机械加工成所需的形状。本文采用凝胶注模成型制备SiC预制件以及铝合金无压熔渗技术相结合,...
- 吴金方
- 关键词：凝胶注模无压熔渗电子封装
- 文献传递
- 粒度组成对高体积分数SiC_p/Al复合材料性能的影响被引量：7
- 2011年
- 采用凝胶注模法制备SiC预制件用于无压熔渗液态铝合金实现60～67 vol%SiCp/Al复合材料的近净成形制备,研究了碳化硅颗粒级配及热处理对复合材料力学和热学性能的影响。结果表明:不同粒度的SiC粉体在铝基体中分布均匀,无明显偏聚现象;采用较细的SiC颗粒级配和退火处理都能有效提高复合材料强度;粗颗粒级配能增大SiC在复合材料中的体积分数,有利于导热性能的提高和热膨胀系数的降低;SiCp/Al复合材料抗弯强度介于240～365 MPa,室温时热导率介于122～175 W.m-1.℃-1之间,室温至250℃的平均线热膨胀系数小于7.5×10-6℃-1,满足电子封装的性能要求。
- 刘君武李青鑫吴金方丁锋郑治祥
- 关键词：SICP/AL凝胶注模粒度级配
- AlSiC电子封装材料的凝胶注模法制备被引量：6
- 2011年
- 文章将凝胶注模技术与铝合金无压熔渗技术相结合,采用3种颗粒级配填隙制备出SiC体积分数大于60%的AlSiC复合材料。研究结果表明,凝胶注模制备的SiC预制件粗细颗粒分布均匀;含粗颗粒SiC浆料中引入质量分数约为2%的高温黏结剂,在1 050℃煅烧1 h即可使预制件具有满足后续工艺要求的强度,而且整个过程中坯体尺寸稳定;AlSiC复合材料抗弯强度大于270 MPa,室温热扩散率为0.75 cm2/s,热导率为175 W/(m.K),室温至250℃的平均线热膨胀系数为5.9×10-6K-1,完全满足电子封装技术的要求。
- 吴金方刘君武丁锋李青鑫郑治祥
- 关键词：凝胶注模无压熔渗电子封装
