刘国辉
- 作品数：115 被引量：156H指数：7
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- 发文基金：国家自然科学基金国家科技重大专项国家磁约束核聚变能发展研究专项更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术冶金工程化学工程更多>>
- 真空—压力熔渗制备B_4C基金属陶瓷复合材料的研究被引量：5
- 2006年
- 采用真空-压力熔渗工艺制备了B4C／Al金属陶瓷复合材料。由于真空-压力熔渗工艺可以在较低的熔渗温度（低于1100℃）下制备B4C／Al复合材料，避免了高温下B4C与金属Al反应产生其它脆性中间相，可以制备材料相对密度〉98％，抗弯强度为360～420MPa，断裂韧度为10～11MPa·m^1/2的高性能B4C／Al金属陶瓷复合材料。
- 王铁军熊宁陈姝刘国辉
- 关键词：B4CAL复合材料
- 热等静压粉固连接法制备不锈钢表面耐磨层的方法
- 一种热等静压粉固连接法制备不锈钢表面耐磨层的方法，属于扩散连接技术领域。工艺步骤及控制的技术参数为：制备Ni60合金粉末，采用三维混料机，混粉时间为3～8小时，制备Ni60+10%TiB<Sub>2</Sub>合金粉末，...
- 王铁军车洪艳刘国辉刘慧渊熊宁孙继洲徐进郭颖利
- 文献传递
- 电子封装用粉末冶金材料
- 本文综合阐述了电子封装用粉末冶金材料,主要包括Al<,3>O<,2>陶瓷、BeO陶瓷、AlN陶瓷、SiC陶瓷、W-Cu合金、Mo-Cu合金及SiC/Al复合材料.介绍了主要工艺及性能.
- 王铁军熊宁刘国辉周武平
- 关键词：电子封装ALN陶瓷SIC陶瓷SIC/AL复合材料粉末冶金材料
- 文献传递
- 管状复合件中扩散焊连接界面的超声检测成像方法
- 一种管状复合件中扩散焊连接界面的超声检测成像方法，属于超声波无损检测技术领域。采用频率可调的电脉冲激发高频宽带窄脉冲水浸侧向球面聚焦超声换能器，水浸耦合，换能器从管状复合件内圆穿入，换能器在电脉冲的激励下辐射宽带窄脉冲超...
- 黄鑫刘国辉秦思贵张鹏陈飞雄潘晨燕牛曼
- 一种钨基重合金热等静压扩散连接焊的方法
- 一种钨基重合金热等静压扩散连接焊的方法，属于金属焊接技术领域。该方法包括如下具体步骤：合金接触表面加工、放入包套、包套抽气封焊、热等静压、去包套，实现钨合金的焊接。优点在于，工艺简单、易控制、适合规模化生产，焊接后的钨合...
- 周武平裴燕斌刘桂荣王玲王铁军刘国辉熊宁许帅周卫华郭颖利
- 文献传递
- 一种核聚变装置用钼合金的制造方法
- 一种核聚变装置用钼合金的制造方法，属于粉末冶金技术领域。该方法包括原料配制、混料、冷等静压成型、真空烧结、锻造加工等步骤。采用本发明的方法能制备出三向力学性能均匀，其中两向室温抗拉强度σb≥600MPa，第三向σb≥50...
- 董帝王承阳熊宁刘国辉牛曼王铁军陈飞雄
- 文献传递
- 一种有机复合高能射线屏蔽材料及其制备方法
- 本发明公开了一种有机复合高能射线屏蔽材料，该屏蔽材料按质量百分比由以下组分制成：环氧树脂，20‑50％；钨源粉末，20‑60％；偶联剂，0‑1％；固化剂，10‑30％。本发明还公开该屏蔽材料的制备方法。本发明的屏蔽材料轻...
- 刘国辉裴燕斌王玲王铁军
- 文献传递
- ITER用高性能轧制W板制备及其组织性能研究被引量：3
- 2016年
- 以纯度为99.95%的钨粉为原料,在200 MPa压力下冷等静压成形,2 300℃于H2气氛中进行烧结制得钨烧结坯。钨烧结坯在1 250~1 500℃于H2气氛中经过4道次轧制制得接近理论密度的钨板。通过金相、维氏硬度和高温拉伸强度分析了轧制过程和退火过程中钨板组织和性能的变化规律。通过电子背散射衍射（EBSD）分析了退火过程中钨板织构的衍变。结果表明：轧制过程中钨板的密度、维氏硬度和高温抗拉强度随材料变形量的升高而增大,经过4道次轧制钨板的密度可接近理论密度,维氏硬度和高温抗拉强度分别为HV450和540 MPa;轧制态的钨板晶粒组织有明显沿RD方向拉长,1 350℃退火时,形变织构明显减弱,晶粒取向分布趋于随机。通过统计面积分数分析得到1 350℃钨板晶粒再结晶组织比例占65.8%。
- 宋鹏刘国辉吴诚弓艳飞王承阳
- 关键词：物理力学性能退火过程
- 电子封装CPC复合材料的制备及其性能研究被引量：1
- 2016年
- 以平均粒度为3μm的钼粉为原料,在200 MPa下模压成形,1 400℃下于H2气氛中熔渗2 h制备出Mo-30Cu复合材料芯材。该Mo-30Cu芯材表面喷砂处理后,与无氧铜板装配后,随后在900℃下进行开坯轧制,在750-800℃下进行温轧,最后经过冷轧制备成不同厚度比例的CPC复合板材。采用扫描电镜对Mo-30Cu芯材及其喷砂处理前后表面的显微组织进行了观测,同时对CPC材料的界面结合状态和元素分布进行了测定;对开坯轧制后的界面剪切强度进行了测定。还测定了不同厚度配比CPC的导热系数和热膨胀系数,并与传统封装材料进行了对比。结果表明:芯材喷砂处理有利于改善轧制界面的结合。界面剪切强度随着首道次变形量的升高而增大,但当开坯变形量超过40%后边部产生裂纹。在热膨胀系数接近的情况下,CPC比传统封装材料具有更高的导热率。
- 宋鹏刘国辉熊宁崔红刚王广达
- 关键词：热膨胀系数热导率
- φ600×760 mm型大尺寸、高密度钨坩埚生产研究
- 简述了钨坩埚的制备方法,研究了大尺寸、高密度钨坩埚生产工艺,用压制烧结成形法成功制备出φ600×760mm型钨坩埚,坩埚重量超过1吨,为当今国内外最大尺寸钨坩埚.此钨坩埚烧坯密度18.01g/cm3、内部组织均匀,客户实...
- 陈锦熊宁葛启录刘国辉刘桂荣李强郭颖利
- 关键词：粉末冶金
- 文献传递
