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元鑫

作品数:2 被引量:5H指数:1
供职机构:天津大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域:金属学及工艺电子电信更多>>

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电子封装
  • 1篇电子工业
  • 1篇多芯片
  • 1篇多芯片组件
  • 1篇虚拟制造
  • 1篇虚拟制造技术
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元模拟
  • 1篇钎料
  • 1篇无铅钎料
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片组件
  • 1篇计算机
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点可靠性
  • 1篇封装
  • 1篇MCM

机构

  • 2篇天津大学

作者

  • 2篇元鑫
  • 1篇韩国明
  • 1篇高燕
  • 1篇赵健

传媒

  • 1篇电焊机

年份

  • 2篇2006
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
多芯片组件(MCM)焊点可靠性的有限元模拟与寿命的预测
为适应集成电路的发展,以满足电子产品在大功率、高速度、高密度、高精度和高可靠性等方面的需要,电子封装在保证可靠性的前提下,提高速度、提高功率、提高散热能力、增加I/O数、减少尺寸和降低成本,也向着高密度方向发展.多芯片组...
元鑫
关键词:多芯片组件电子封装无铅钎料焊点可靠性有限元模拟
文献传递
虚拟制造技术在电子工业中的应用
2006年
随着计算机技术和信息技术的不断发展,虚拟制造技术在电子工业中的应用已经得到广泛关注。采用虚拟制造技术可以缩短电子产品的开发周期、降低成本、提高品质,从而增加产品的市场竞争力。介绍了虚拟制造的基本概念、内涵、特征、分类和关键技术,着重阐述了虚拟制造技术在国内外电子工业领域的应用和取得的成果,并探讨了电子虚拟制造技术应用的进一步设想和发展趋势。面对电子工业的飞速发展,虚拟制造技术在电子产品制造各领域,特别是电子产品设计和生产线升级改造方面的应用有着巨大潜力和前景。
赵健韩国明元鑫高燕
关键词:虚拟制造技术计算机电子工业
共1页<1>
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