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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇热导率
  • 2篇金刚石
  • 2篇刚石
  • 1篇电子封装
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇石墨
  • 1篇石墨化
  • 1篇铜基
  • 1篇铜基复合
  • 1篇铜基复合材料
  • 1篇热阻
  • 1篇显微组织
  • 1篇界面热阻
  • 1篇粉末冶金
  • 1篇粉末冶金法
  • 1篇封装
  • 1篇复合材料
  • 1篇AZ91
  • 1篇复合材

机构

  • 4篇西南科技大学
  • 1篇四川艺精长运...

作者

  • 4篇马双彦
  • 2篇王恩泽
  • 1篇任志远
  • 1篇鲁伟员
  • 1篇范永革
  • 1篇王鑫

传媒

  • 3篇热加工工艺

年份

  • 2篇2008
  • 2篇2007
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
电子封装用金刚石/铜基复合材料的研究
金刚石/铜基复合材料由于具有高热导率、热膨胀系数可调和低密度等优点而被认为是电子封装材料的发展方向之一。因为高热导率可及时将电子元器件在工作时产生的热量排出去以降低其工作温度而增加其工作稳定性,热膨胀系数可调能降低热应力...
马双彦
关键词:电子封装金刚石铜基复合材料粉末冶金法热导率
文献传递
金刚石/铜复合材料热导率研究被引量:25
2008年
采用高温高压法制备出金刚石/铜复合材料,并对复合材料的显微组织及性能进行了研究。结果表明,采用高温高压法制备的金刚石/铜复合材料,组织致密;复合材料的热导率随金刚石含量的增加而下降,这主要是由于界面热阻对复合材料热导率的影响。
马双彦王恩泽鲁伟员王鑫
关键词:热导率界面热阻
金刚石/铜复合材料中金刚石石墨化的研究被引量:10
2007年
通过X射线衍射(XRD)和拉曼光谱对用作电子封装材料的金刚石/铜复合材料中金刚石的石墨化进行了研究,结果表明,利用先进的两面顶设备及工艺制备的金刚石/铜复合材料中金刚石并未石墨化,并对此结果进行了讨论。
马双彦王恩泽鲁伟员王鑫
关键词:电子封装材料金刚石石墨化
富镧稀土对AZ91微观组织和性能的影响被引量:8
2007年
测试了富镧稀土含量分别为0.3%、0.7%、2.0%的AZ91合金的硬度及拉伸等力学性能,并利用偏光多功能显微镜、X射线衍射仪和扫描电镜对合金的微观组织进行分析,结果表明富镧稀土能细化合金的晶粒,且随稀土含量的增大,细化效果明显;同时还提高了AZ91合金的高温抗蠕变性能和抗拉强度及硬度,但对屈服强度和伸长率影响不大,降低了合金的低温阻尼性能,但却增加了高温界面阻尼。
任志远范永革马双彦
关键词:AZ91显微组织
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