陈莹
- 作品数：4 被引量：29H指数：3
- 供职机构：山东现代职业学院更多>>
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- 相关领域：化学工程一般工业技术电子电信电气工程更多>>
- Al基上偏压磁控溅射Cu薄膜的工艺研究被引量：3
- 2008年
- 利用磁控溅射方法,通过对衬底施加负偏压吸引等离子体中的阳离子对衬底进行轰击,在Al箔上制备Cu薄膜。采用强力胶带试验及数字式微欧计考察了负偏压对薄膜附着力和方块电阻的影响,以及Cu薄膜的氧化规律。结果表明,样品的附着力随负偏压的增大先急剧增加,后又下降,负偏压为200V时附着力最强,为76N;方块电阻则随负偏压的增大先下降,在200V达到最小值1.575Ω/□,而后又增大;Cu薄膜的氧化反应完成的时间与Cu膜厚度基本呈线性规律。
- 余凤斌陈莹曾海军夏祥华李建国孙业雷
- 关键词：磁控溅射附着力方块电阻
- 磁控溅射对薄膜附着力的影响被引量：14
- 2008年
- 磁控溅射技术因具有溅射速率高、无污染、可制备各种不同功能的薄膜等优点而得到广泛地应用。综述了薄膜附着力机理,分析了影响薄膜性能的因素,结果表明,薄膜的附着力是影响薄膜性能的主要因素。影响薄膜附着力的因素有:基材的表面清洁度、制备薄膜的各种工艺参数、热处理、原料的纯度等。
- 余凤斌陈莹
- 关键词：磁控溅射附着力
- 二层型聚酰亚胺薄膜挠性覆铜板的制备与分析被引量：5
- 2008年
- 采用磁控溅射和电镀相结合的方法制备了PI/Cu挠性覆铜板并研究了不同电流密度对产品性能的影响。结果表明:电流密度越大则镀层的沉积速度越快,从而导致镀层的晶粒粗大,镀层电阻变小,附着力下降;采用该方法制备的PI/Cu挠性覆铜板镀层厚度及电阻都比较均匀。
- 余凤斌陈莹夏祥华朱德明
- 关键词：磁控溅射电镀挠性覆铜板
- 提高镀层与基体结合强度的途径被引量：7
- 2009年
- 在电镀过程中影响镀层质量的因素很多,生产过程中不可避免地要出现一些质量上的问题,其中镀层与基体的结合强度就是衡量质量的重要指标之一。通过对镀层与基体结合机理及其影响因素的探讨,提出了提高镀层与基体结合强度的途径,为改善镀层的结合力提供了参考依据。
- 余凤斌陈莹
- 关键词：电镀
