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邓建国

作品数:4 被引量:3H指数:1
供职机构:河北半导体研究所更多>>
相关领域:电子电信电气工程更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 1篇电气工程

主题

  • 1篇电阻
  • 1篇增益
  • 1篇栅结构
  • 1篇射频功率
  • 1篇欧姆接触
  • 1篇屏蔽
  • 1篇屏蔽层
  • 1篇微波功率
  • 1篇金属-氧化物...
  • 1篇晶体管
  • 1篇功率增益
  • 1篇沟道
  • 1篇沟道长度
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体场效应...
  • 1篇比接触电阻
  • 1篇NI
  • 1篇N型
  • 1篇PT
  • 1篇TE

机构

  • 4篇河北半导体研...
  • 1篇兰州大学

作者

  • 4篇邓建国
  • 3篇刘英坤
  • 2篇张颖秋
  • 2篇郎秀兰
  • 1篇刘英坤
  • 1篇杨勇
  • 1篇吴坚
  • 1篇梁春广
  • 1篇李明月
  • 1篇秦龙
  • 1篇胡顺欣
  • 1篇李思渊
  • 1篇孙艳玲
  • 1篇李飞

传媒

  • 2篇半导体技术
  • 1篇Journa...
  • 1篇第三届中国国...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2005
  • 1篇2001
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
n型4H-SiC上Ni/Pt和Ti/Pt欧姆接触(英文)被引量:2
2014年
研究了Ni/Pt和Ti/Pt金属在n型4H-SiC上的欧姆接触。在1 020℃退火后,Ni/Pt与n型4H-SiC欧姆接触的比接触电阻为2.2×10-6Ω·cm2。Ti/Pt与n型4H-SiC欧姆接触的比接触电阻为5.4×10-6Ω·cm2,退火温度为1 050℃。虽然Ni的功函数比Ti的功函数高,但是Ni比Ti更容易与n型4H-SiC形成欧姆接触。使用能谱分析仪(EDX)分析了Ni/Pt和Ti/Pt金属与4HSiC接触面的元素,观察到C原子相对于Pt原子的原子数分数随退火温度的变化而不同。实验验证了在n型4H-SiC中退火导致的碳空位起施主作用是有利于欧姆接触形成的主要原因。
秦龙刘英坤杨勇邓建国
关键词:欧姆接触NIPT比接触电阻
屏蔽栅结构射频功率VDMOSFET研制被引量:1
2013年
在台栅垂直双扩散金属-氧化物-半导体场效应晶体管(VDMOSFET)的结构基础上,利用常规硅工艺技术,研制出了一种具有屏蔽栅结构的射频功率VDMOSFET器件,在多晶硅栅电极与漏极漂移区之间的氧化层中间加入了多晶硅屏蔽层,大幅度降低了器件的栅漏电容Cgd。研制出的屏蔽栅结构VDMOSFET器件的总栅宽为6 cm、漏源击穿电压为57 V、漏极电流为4.3 A、阈值电压为3.0 V、跨导为1.2 S,与结构尺寸相同、直流参数相近的台栅结构VDMOSFET器件相比,屏蔽栅结构VDMOSFET器件的栅漏电容降低了72%以上,器件在175 MHz、12 V的工作条件下,连续波输出功率为8.4 W、漏极效率为70%、功率增益为10 dB。
李飞刘英坤邓建国胡顺欣孙艳玲
High Performance VHF Power VDMOSFETs for Low Voltage Applications
2001年
A high performance VHF power VDMOSFET,ap plying to the mobile communications,is developed,which can deliver an output power of 12W with the drain efficiency of 70% as well as the gain of 12dB at a low supply voltage of 12V and 175MHz.It is fabricated by using the terraced gat e structure and refractory molybdenum (Mo) gate technology.
刘英坤梁春广邓建国张颖秋郎秀兰李思渊
1GHz CW 100W LDMOSFET研制
简要介绍了微波功率LDMOSFET的优点、应用领域和当前的研究现状.报道了采用难熔金属Mo栅工艺技术,设计研制出的高性能微波功率LDMOSFET.
刘英坤邓建国郎秀兰张颖秋吴坚李明月
关键词:微波功率沟道长度功率增益
文献传递
共1页<1>
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