谢步高
- 作品数：17 被引量：2H指数：1
- 供职机构：福州大学更多>>
- 发文基金：福建省农科院青年科技人才创新基金国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：理学化学工程电子电信更多>>
- 一种无预镀型无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种无预镀型无氰镀银镀液，其特征在于：所述的电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂肌酐及肌酐衍生物1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及...
- 孙建军向统领谢步高林志彬陈国南
- 文献传递
- 旋转对流下铜在微沟道中的电沉积被引量：2
- 2004年
- 将刻有微沟道的芯片固定在旋转圆盘电极上,在旋转对流条件下于微沟道中电沉积铜.微沟道深度为1μm,宽度分别为0.35μm,0.50μm,0.70μm.研究了芯片的旋转、电流密度以及Cu2+浓度等对微沟道中铜沉积的影响.实验表明,在旋转对流传质下,铜在微沟道中的沉积速率比静止芯片时的约快2～3倍.较低的Cu2+浓度和适中的沉积电流密度更有利于超等厚沉积的形成.
- 孙建军谢步高阴文辉陈国南
- 关键词：铜电沉积半导体芯片
- 有机无氰镀银体系及添加剂作用机理研究
- 金属化是半导体芯片制造中一个非常重要的工艺过程。在这个过程中,芯片内部的一些元件和结构单元,通过金属布线来连接集成在一起,而这些是金属布线在芯片上的一条条微沟道中沉积得到的.目前主要的金属布线是由铜组成的.与铜相比,银具...
- 陈锦怀向统领谢步高孙建军
- 关键词：添加剂半导体芯片
- 文献传递
- 电镀液中添加剂浓度的实时监测装置
- 本实用新型涉及一种电镀液中添加剂浓度的实时监测装置。它解决了现有技术所存在的设备昂贵，体积较大，且制作工艺十分复杂的缺陷。它包括微电极、辅助电极及参比电极，由三者组成微电极工作体系；微电极包括惰性金属、强耐腐蚀材料以及引...
- 孙建军谢步高陈小波陈国南
- 文献传递
- 一种线材电镀或预处理加热工艺
- 本发明提供一种线材电镀或预处理加热工艺，该工艺是：直接对被加工的线材两端施加交变电流，由线材本身电阻所产生的焦耳热使其表面温度达到所需的工作温度。与传统的加热整体溶液工艺，该线材电镀或预处理加热工艺所消耗电能可降低10倍...
- 孙建军林志彬陈小波谢步高陈国南
- 文献传递
- 用于镀银的无氰型电镀液
- 本发明提供一种用于镀银的无氰型电镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘧啶类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电...
- 孙建军谢步高林志彬陈锦怀陈国南
- 文献传递
- 一种无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体...
- 孙建军谢步高陈国南林志彬向统领
- 文献传递
- 一种无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种无氰镀银镀液，其特征在于所述电镀液的原料配方各组分的质量浓度为：含有银的无机盐或有机盐1～200g/L，嘌呤类配位剂1～800g/L，支持电解质1～200g/L，镀液pH调节剂0～550g/L及电镀添加剂体...
- 孙建军谢步高陈国南林志彬向统领
- 文献传递
- 一种非水无氰镀银电镀液
- 本发明提供一种非水无氰镀银电镀液，所述电镀液采用有机溶剂代替水作为溶剂，所述电镀液中各组分质量浓度为：银离子来源物1～200g/L，配位剂1～800g/L，电镀添加剂10～10000mg/L。本发明的非水无氰镀银电镀液与...
- 孙建军陈锦怀谢步高林志彬陈国南
- 文献传递
- 海因无预镀无氰镀银体系及其添加剂作用研究
- 银具有良好的导电性和可焊性,且色泽光亮,其作为导体具有极好的电特性,被广泛应用于电子及装饰领域。传统的镀银工艺多为氰化镀银,氰化物与银的络合能力极强,因此氰化镀银具有外观光亮、结合力强、镀层结晶微粒均匀等特点。然而,氰化...
- 向统领陈锦怀谢步高陈小波林志彬孙建军
- 关键词：海因添加剂
- 文献传递
