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许贵军

作品数:4 被引量:11H指数:2
供职机构:南京工业大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人培养对象资助项目更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程化学工程电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇中文期刊文章

领域

  • 2篇化学工程
  • 2篇电气工程
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇电性能
  • 3篇介电
  • 3篇介电性
  • 3篇介电性能
  • 2篇无机非金属
  • 2篇无机非金属材...
  • 2篇基板
  • 2篇非金属材料
  • 2篇CAO
  • 2篇LTCC
  • 1篇低温共烧陶瓷
  • 1篇调制
  • 1篇烧结助剂
  • 1篇硼硅玻璃
  • 1篇匹配性
  • 1篇微晶
  • 1篇微晶玻璃
  • 1篇硅玻璃
  • 1篇硅基
  • 1篇硅基板

机构

  • 4篇南京工业大学

作者

  • 4篇刘敏
  • 4篇许贵军
  • 4篇朱海奎
  • 4篇周洪庆
  • 2篇陈栋
  • 1篇宁革
  • 1篇韦朋飞
  • 1篇韦鹏飞

传媒

  • 2篇电子元件与材...
  • 1篇硅酸盐通报
  • 1篇材料导报(纳...

年份

  • 3篇2009
  • 1篇2008
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
添加Li_2O的CaO-B_2O_3-SiO_2系微晶玻璃的性能研究被引量:3
2009年
以Li2O为烧结助剂,采用DTA、XRD、SEM等分析手段研究了添加1.0~2.5wt%Li2O对CaO-B2O3-SiO2(CBS)系微晶玻璃性能的影响。结果表明:Li2O降低了CBS系微晶玻璃的玻璃转变温度和析晶温度。未添加Li2O的试样在930℃烧结,而添加Li2O的试样可以在820℃以下烧结,Li2O显著降低了试样的烧结温度。当Li2O添加量为1.0wt%时,试样可以在760~820℃范围内烧结,800℃烧结试样介电常数为5.71,介电损耗为0.0024(测试频率为10MHz)。
宁革刘敏周洪庆朱海奎许贵军
关键词:烧结助剂LTCC介电性能
氧化铝对钙硼硅基板材料的改性被引量:1
2009年
通过添加Al2O3改善了钙硼硅玻璃基板材料的失透现象,研究了Al2O3对钙硼硅材料的烧结性能、相组成、线膨胀系数和介电性能的影响。结果表明:试样的晶相均为CaB2O4、α-石英和CaSiO3,添加Al2O3不能改变晶相种类。当w(Al2O3)为9%时,基础玻璃由失透变为透明;线膨胀系数降低至10.5×10–6℃–1,tanδ低于1.1×10–3,Al2O3添加前后,试样的εr变化不大(10MHz)。
许贵军周洪庆朱海奎刘敏韦鹏飞
关键词:无机非金属材料低温共烧陶瓷介电性能
CaO-B_2O_3-SiO_2系玻璃形成区及性能研究被引量:6
2009年
采用XRD、SEM等手段,系统研究了CaO-B2O3-SiO2(CBS)系的玻璃形成范围,利用热分析结果计算了玻璃的析晶参数β。结果表明:纯CBS玻璃形成范围是x(B2O3)为10%~75%,x(SiO2)为0~45%,x(CaO)为25%~55%;整个玻璃形成区比较窄,并向B2O3方向伸展。添加x(Al2O3)为10%可以改善玻璃的失透,提高玻璃体的形成能力,使烧结后εr变化不大,由6.43变为6.31,tanδ显著增加,由0.0009增至0.0020。试样的主要晶相为CaB2O4、α-石英和CaSiO3。
许贵军周洪庆朱海奎陈栋刘敏
关键词:无机非金属材料玻璃形成区介电性能
多层LTCC基板的匹配性调制被引量:1
2008年
根据LTCC材料的烧结温度低、高Q特性、热膨胀系数小等技术特点分析了介质料(电介质、基板、磁介质等)之间的共烧、布线金属材料与LTCC生料带的匹配、焊接材料与非焊接LTCC材料的匹配等问题,指出匹配性调制的主要方法应从异质材料的共烧致密化速率、共烧的温度制度、烧结收缩率、焊接润湿等方面综合考虑。
许贵军韦朋飞周洪庆刘敏朱海奎陈栋
关键词:LTCC
共1页<1>
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