胡敏艺
- 作品数：11 被引量：62H指数：6
- 供职机构：中南大学冶金科学与工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程冶金工程化学工程更多>>
- 多层陶瓷电容器内电极镍粉的研究进展
- 2005年
- 近年来，贱金属电极片式陶瓷电容器（BME-MLCC）在MLCC产业中占有越来越重要的地位，到2002年，世界上已有超过70％的MLCC采用Ni贱金属内电极。介绍了MLCC用镍粉的研究进展及存在的主要问题，分析了内电极用镍粉性能对MLCC性能的影响，指出当前镍内电极MLCC存在的主要问题是由镍粉分散性、抗氧化性差和与陶瓷介质烧结行为不匹配等带来的，同时阐述了其解决问题的关键在于超细镍粉的制备和表面改性技术的研究。
- 陈瑞英周康根胡敏艺郭朝晖
- 关键词：多层陶瓷电容器镍内电极超细镍粉表面改性
- 超细球形铜粉的制备被引量：6
- 2007年
- 研究了一种新颖的球形铜粉制备方法,即先用葡萄糖还原法制备球形超细Cu2O粉末,然后用氢气还原Cu2O粉末制备球形铜粉。用葡萄糖还原Cu(Ⅱ)可以制备球形的Cu2O粒子。在240℃下用氢气还原球形Cu2O粉末,得到了分散性良好的球形铜粉,铜粉具有良好的导电性和稳定性。铜粉粒径大小和粒径分布取决于前驱体Cu2O粒子的大小和粒径分布。还原后的粉末粒径略有收缩,平均粒径为1.18μm,振实密度为2.1g/ml。
- 胡敏艺徐锐王崇国周康根
- 关键词：超细铜粉氧化亚铜球形氢还原
- 添加剂对制备MLCC电极用超细铜粉形貌的影响被引量：1
- 2007年
- 采用葡萄糖预还原,后阶段以水合肼作为还原剂,在液相中还原CuSO4的方法制备超细铜粉。研究了聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、NH4Cl、NaOH对超细铜粉粒度和形貌的影响。结果表明,制得的铜粉形貌呈球形,粒径均匀可控,分散性好。加入适量的PVP有助于超细铜粉粒径均匀和形貌规范;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时铜粉的形貌会由类球形向正方体转变;微量的NaOH能有效消除超细铜粉表面的棱峰,使铜粉的表面更圆滑,同时也可以使铜粉粒径变小。
- 王崇国胡敏艺周康根
- 关键词：超细铜粉添加剂形貌
- MLCC电极用超细铜粉的制备及其形貌研究被引量：11
- 2007年
- 以CuSO4为原料,对用NaOH沉淀-葡萄糖预还原-水合肼还原工艺制备的超细铜粉进行了研究.结果表明:葡萄糖预还原和分步添加水合肼均有利于超细铜粒子的均匀生长,加入适量的PVP有助于超细铜粉颗粒均匀和球形度更高.用该工艺可制得粒度均匀且可控、分散性好的MLCC电极用球形超细铜粉.
- 王崇国周康根胡敏艺
- 关键词：超细铜粉形貌
- 多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的化学制备工艺研究被引量：2
- 2007年
- 以CuSO4溶液为原料,采用NaOH沉淀—葡萄糖预还原—水合肼还原工艺(简称两步液相还原法)制得了粒度均匀可控、分散性好、适用于多层陶瓷电容器(MLCC)电极的球形超细铜粉。试验研究了葡萄糖预还原、水合肼的添加方式以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)和NH4Cl对超细铜粉粒度和形貌的影响。结果表明:葡萄糖预还原和水合肼的分步添加均有利于超细铜粒子的均匀生长;适量PVP的加入有助于超细铜粉粒径均匀并使其形貌趋于一致;NH4Cl可使铜粉的粒径变小,当Cu与NH4Cl的摩尔比为1∶1时,铜粉的形貌会由类球形向正多面体转变。
- 胡敏艺王崇国周康根
- 关键词：超细铜粉
- 化学镀法制备核壳型银-铜双金属粉被引量：1
- 2009年
- 为改善超细铜粉的高温抗氧化性能,通过热力学数据理论上分析了液相还原反应取代置换反应的可行性,并以水合肼作还原剂,银以稳定性适中的银氨络合物存在,采用化学镀法制备银包覆超细铜粉的新技术,利用SEM、XRD等手段对双金属粉的形貌和晶相组成进行了分析.研究表明,一次包覆铜粉基体表面银的包覆率为40.22%,二次包覆银的包覆率可达94.98%,在铜粉表面形成了连续的银膜,可以认为是表面包覆结构,拓展了超细铜粉的应用领域.
- 徐锐周康根胡敏艺
- 关键词：核壳型化学镀
- 超细氧化亚铜粉体的制备与应用被引量：12
- 2006年
- 制备超细氧化亚铜粉体主要有固相法、液相法和电解法。固相法和电解法制备高纯度超细Cu2O具有一定的局限性,而液相法可制备出粒径小、纯度高、形貌可控的粉末。超细Cu2O粉体除传统的用途外,还可作光催化剂、阻燃抑烟材料、多层陶瓷电容器(MLCC)电极用铜粉制备的中间体材料等。本文就有关超细Cu2O粉体的制备与应用研究成果以及存在的主要问题和需开展的工作进行了综述与展望。
- 胡敏艺周康根陈瑞英郭朝晖
- 关键词：粉体
- 水合肼液相还原法制备银包覆超细铜粉反应机理研究被引量：20
- 2008年
- 反应体系中引入强还原剂水合肼,通过反应条件抑制置换反应,使银氨溶液优先发生液相还原反应,制备了与原铜粉粒径和形貌大致相同的铜-银双金属粉。敏化、活化处理过程中采用新的活化剂AgNO3取代传统的PdCl2,经济可行又避免引入新的杂质。采用XRD,SEM,EDX等检测方法对预处理后铜粉和包覆双金属粉的晶相组成及含量、铜-银双金属粉形貌、表面包覆层相组成及含量以及整个包覆过程的机理加以研究。研究表明:水合肼还原法经过3次包覆后,铜粉表面形成连续的银膜,克服了置换反应消耗过多的铜粉、制备的铜-银双金属粉呈胶状不易洗涤、干燥后易于结块等不足。
- 徐锐周康根胡敏艺
- 关键词：水合肼超细铜粉
- MLCC电极用铜粉的制备与表面改性研究进展被引量：7
- 2006年
- 多层陶瓷电容器(MLCC)的重要发展方向之一是电极贱金属化,铜粉是一种较为理想的电极制作材料。介绍了MLCC电极铜粉制备和铜粉改性的研究现状,指出今后应加强对铜粉粒径控制技术和抗氧化性的研究。
- 胡敏艺周康根王崇国徐锐
- 关键词：多层陶瓷电容器铜粉粒径抗氧化
- 两步还原法制备MLCC电极用超细铜粉被引量：8
- 2009年
- 为了制备MLCC电极用超细铜粉,克服CuSO4直接水合肼还原法制备的铜粉存在粒度分布不均匀、振实密度小的问题,提出了两步液相还原新工艺,即以CuSO4溶液为原料,首先采用NaOH沉淀-葡萄糖预还原制备Cu2O,然后用水合肼还原Cu2O制备超细铜粉.针对实现铜晶体的成核与长大过程的分离,研究了水合肼加入方式对铜粉性能的影响,发现较慢的水合肼滴加速度和将水合肼还原Cu2O阶段分为升温均匀成核与水合肼连续滴加长大两个过程有利于得到粒度均匀的铜粉.在最佳试验条件下制得的铜粉呈类球形,粒度分布均匀,分散性好,平均粒径为1.8μm,振实密度达4.2g/ml.
- 胡敏艺王崇国周康根徐锐
- 关键词：MLCC铜粉液相还原
