罗时中
- 作品数：10 被引量：20H指数：3
- 供职机构：广州有色金属研究院更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程电子电信更多>>
- 用于钛液净化的改性聚丙烯酰胺研制被引量：3
- 1992年
- 胺甲基化的聚丙烯酰胺是一种较理想的絮凝沉降剂,本文以二甲胺甲醛改性聚丙烯酰胺作研究对象,着重分析了各种改性反应条件对药剂品质的影响,对改性反应的原料配比、反应体系pH值、反应温度、反应时间及反应用水等条件作了逐一探讨,结合工业需要,确定了在40℃,反应配比PAM:HCHO:(CH_3)2NH=1:0.9:1时,经两小时即可基本完成改性反应。
- 罗时中
- 关键词：絮凝剂丙烯酰胺改性
- 铝用膏状软钎剂的研制被引量：4
- 2005年
- 研究了以羟基多元胺作为活性物质并加入Ag、Zn、Sn、Si混合盐添加剂,同时和氟表面活性剂、一定粘度和软化点的改性氢化松香醇和自配SC-201的缓蚀剂研制成铝及其合金用低温软钎剂。结果表明加入50%HF将羟基多元胺中和至pH=7-8、0.1%氟表面活性剂、10%增粘剂改性氢化松香酯提高钎焊效果;加入0.15%的自配SC-201缓蚀剂可提高钎剂的缓蚀效果;加入适量的Ag、Zn或Cd可有效提高钎焊接头的强度和耐蚀性。
- 罗时中廖列文王春晓
- 关键词：药芯焊丝活性剂缓蚀剂
- 铝用软钎焊剂的研究
- 本研究的目的是研制适合灌制Sn-Pb系药芯焊丝的铝及其合金用软钎剂。研究内容包括寻找合适的钎剂组分，研究各组分合适的配比和钎剂制备的工艺流程，制备出性能优越、经济性好的软钎剂。
寻找合适的组分主要通过筛选法进行。首...
- 罗时中
- 关键词：铝药芯焊丝活性剂缓蚀剂
- 文献传递
- SMT工艺中锡珠产生的原因及预防
- 焊锡珠（Solder ball）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件（Chip）的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡珠的各种原因分析,提出相应的解决方法。
- 罗时中
- 关键词：焊锡珠焊膏再流焊温度曲线
- 文献传递
- Ce对SnAgCu系无铅焊料合金组织和性能的影响被引量：13
- 2007年
- 以Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料为母合金,探讨了微量稀土元素Ce对Sn-Ag-Cu合金的电导率、润湿性以及力学性能的影响.研究表明:添加Ce对焊料的电导率的影响不大,对合金的润湿性和力学性能的影响较大.当w(Ce)=0.05%时,焊料合金的综合性能较好.
- 张宇航卢斌戴贤斌罗时中赵四勇孙福林高承仲
- 关键词：无铅焊料润湿性稀土元素
- 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
- 一种适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金。按重量百分比计由以下组分组成：Zn：0.1～3.0，Cu：0.2～3.5，Ce：0.001～0.6，P：0.001～0.14，Ge或/和Ga：0.001～0.13，余量为Sn。...
- 张宇航戴贤斌罗时中李楚宏孙福林高承仲
- 文献传递
- 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
- 一种适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金。按重量百分比计由以下组分组成：Zn 0.1～3.0，Cu 0.2～3.5，Ce 0.001～0.6，P 0.001～0.14，Ge或/和Ga 0.001～0.13，余量为Sn。...
- 张宇航戴贤斌罗时中李楚宏孙福林高承仲
- 文献传递
- 无铅焊料及制造方法
- 本发明涉及一种无铅焊料，特别是含铜、银和铈的的无铅锡焊料，其特征在于将精锡和金属铈熔炼后铸成含铈4%的锡铈中间合金锭；将精锡和银锭熔炼后铸成含银30%的锡银中间合金锭；将精锡和精铜熔炼后铸成含铜30%的锡铜中间合金锭；再...
- 邓和升罗时中杨增安胡智信杨嘉骥顾小龙陈颖苏明斌戴国水吴建雄
- 文献传递
- 无铅焊料及制造方法
- 本发明涉及一种无铅焊料，其特征在于它由铜0.10～5.00%、铈0.01～2.00%、镍0.01～0.15%余量为锡的原料，先制成含铜10%的锡铜中间合金锭、含铈2.5%的锡铈中间合金锭和含镍2.5%的锡镍中间合金锭，再...
- 苏明斌罗时中杨增安胡智信杨嘉骥顾小龙陈颖戴国水邓和升吴建雄
- 文献传递
- 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金及助焊剂
- 张宇航戴贤斌罗时中赵四勇孙福林高承仲蔡志红韩振峰
- 该项目采用Sn、Cu、Zn、Ce、Ge、P及Ga等作为合金化元素，通过对铜铝异种金属软钎焊条件下，无铅焊料合金及助焊剂的制备工艺和匹配性研究、可靠性研究、焊接工艺及机理研究、有机助焊剂的作用机理研究、无铅焊料及助焊剂的应...
- 关键词：
- 关键词：助焊剂
