- 多层PCB信号完整性建模与边界元数值分析
- 在高速化、小型化、高密度的趋势下，高速印制电路板（PCB）的层数以及过孔的数目呈增加的趋势。高频情况下过孔的寄生效应远远比低频复杂，寄生效应已经成为了影响高速PCB上信号传输质量的重要因素。同时，高速信号经过PCB上的互...
- 祝加林
- 关键词：印制电路板完整性边界元法
- 文献传递
- 多层PCB信号完整性的建模与边界元数值分析
- 在高速化、小型化、高密度的趋势下，高速印制电路板（PCB）的层数以及过孔的数目呈增加的趋势。高频情况下过孔的寄生效应远远比低频复杂，寄生效应已经成为了影响高速PCB上信号传输质量的重要因素。同时，高速信号经过PCB上的互...
- 祝加林
- 关键词：信号完整性多层印制电路板串扰边界元法
- 文献传递
- TEM小室高次模及谐振抑制的有限元分析被引量：3
- 2012年
- 采用全波有限元法分析了TEM小室开纵向缝隙对高次模和谐振的抑制效果。计算、分析了用于IC(集成电路)辐射发射测试的TEM小室主传输段两维模型在3 GHz频率内的高次模模式,并与TEM小室内、外导体分别切割纵向缝隙以及内、外导体同时切割纵向缝隙时的高次模模式进行了对比。建立了标准TEM小室和外导体开纵向缝隙的TEM小室的三维模型,分析了三维谐振模式及电压驻波比。研究结果表明:TEM小室内外导体开纵向缝隙可有效抑制高次模的产生;尽管改进后的TEM小室谐振模式仍较为复杂,但谐振现象有明显改善,电压驻波比性能较为满意,上限工作频率可达到2.5 GHz。
- 温舒桦胡玉生祝加林
- 关键词：集成电路高次模谐振矢量有限元法
- 多层PCB电源地平面返回路径阻抗的边界元分析
- 2013年
- 研究了多层印制电路板(PCB)中含有一个信号过孔的电源/地平面返回路径阻抗的频域特性,并分析采用添加短路过孔的方法减小多层PCB的输入阻抗。电源/地平面形成了径向传输线结构,反焊盘处的输入阻抗即为信号电流在电源/地平面间的返回路径阻抗。在电源/地平面外部边界施加PMC(完全导磁体)边界条件,在反焊盘处施加电流激励源,短路过孔轴向电场为零,采用高效的二维边界元法求解。计算了10GHz内电源/地平面返回路径的输入阻抗。结果表明:在两特性相同的平面之间添加短路孔可以降低输入阻抗,同时,电源、地平面的输入阻抗随频率变化交替呈现容性或感性,在反谐振频率处输入阻抗值可达几百欧姆,此外,在频率较低时输入阻抗可用静态电容或静态电感表示。采用基于全波分析的有限元软件验证了计算结果和计算方法的正确性。
- 祝加林胡玉生温舒桦
- 关键词：过孔输入阻抗边界元法
