王小强
- 作品数：4 被引量：2H指数：1
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 相关领域：电子电信航空宇航科学技术自动化与计算机技术更多>>
- 高端芯片技术特点及测评难点分析被引量：1
- 2022年
- 以CPU、 FPGA、 5G SoC等为代表的高端芯片水平是国家高新技术实力的综合体现,代表了国家的高新技术的发展水平,关乎国家的信息安全和经济安全,是国家之间竞争的战略制高点。与传统芯片相比,高端芯片在功能性能、工艺制程和封装结构等方面具有显著的技术特征,对芯片测评技术也提出了挑战。在总结传统集成电路产品分类的基础上,通过对CPU、 FPGA和5G SoC等典型高端芯片产品的技术性能指标分析,总结了高端芯片的技术特点及测评技术难点,可为芯片测评工程实践提供技术参考。
- 王小强王小强李斌余永涛翁章钊
- 关键词：测评技术先进封装
- 基于LabVIEW的飞机电路板故障自动检测平台
- 虚拟仪器是现代测试技术和计算机技术深层次结合的产物,本文设计了基于虚拟仪器开发的飞机电路板故障自动检测平台系统(Automatic Test Equipment,ATE),可自动完成待测模块的数据采集、实时显示、数据处理...
- 王小强
- 关键词：飞机电路板自动检测系统仪器开发软件实现软件界面
- 文献传递
- 高速集成电路测试板仿真与设计
- 集成电路测试板在集成电路测试系统中占有重要的地位,其设计的好坏直接影响着测试结果的准确性。随着集成电路速度的提高,信号完整性问题已成为高速集成电路测试板设计必须关注的问题之一。集成电路的参数、集成电路测试板的布局、高速信...
- 王小强
- 关键词：集成电路信号完整性
- 文献传递
- 高密度陶瓷柱栅阵列封装失效分析及优化策略研究
- 高密度陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装因其具有焊柱结构优势、高电互连密度、良好的热性能和电气性能、与标准表面贴装组装工艺兼容等优点,在航空、航天等对器件可靠性要求高的领域得...
- 王小强
- 关键词：CCGA可靠性仿真
