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领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 6篇覆铜板
  • 4篇电路
  • 4篇电路板
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  • 2篇印刷电路
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  • 2篇玻璃布
  • 2篇测试点
  • 2篇储能模量

机构

  • 10篇广东生益科技...

作者

  • 10篇林振生
  • 4篇叶锦荣
  • 3篇尹建洪
  • 2篇俞中烨
  • 2篇吴小连
  • 1篇邢益攀
  • 1篇钟世华
  • 1篇李远
  • 1篇刘熙
  • 1篇潘宏杰
  • 1篇杨虎
  • 1篇郭秉坚

传媒

  • 1篇印制电路信息
  • 1篇2012年秋...
  • 1篇第九届全国印...

年份

  • 1篇2019
  • 2篇2015
  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 3篇2012
  • 1篇2009
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
影响覆铜板刚性的因素
文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产...
曾梅燕林振生俞中烨吴小连
关键词:储能模量玻璃布树脂含量翘曲
吸附式预浸装置
一种吸附式预浸装置,包括:吸附装置、设于吸附装置两侧的用于传送增强材料的传动辊、设于吸附装置上方的用于喷洒基体材料的喷洒装置、与吸附装置及喷洒装置相连通的用于储存基体材料的排液分离装置、与排液分离装置相连接的用于为吸附装...
潘宏杰杨虎刘熙林振生邢益攀钟世华郭秉坚
文献传递
CAF失效原理探析和失效点的研读方法
CAF测试日益成为材料评估的一项常规测试.本文通过对CAF发生的原理、设计一个CAF测试图形,介绍一种寻找CAF失效点的方法.另外,对影响CAF测试的原因进行系统分析,提供提升耐CAF的若干建议.
林振生
关键词:印制电路板覆铜板
文献传递
影响覆铜板刚性的因素
2012年
文章以弯曲强度,拉伸强度及储能模量作为覆铜板刚性表征指标,对不同树脂体系的覆铜板刚性进行了相关考察,确认了覆铜板配本结构,树脂含量,温度等对覆铜板刚性的影响情况,从而在配本结构方面提出了改善覆铜板刚性的措施,为PCB生产过程中产生的翘曲或扭曲问题提供了新的改善方向。
曾梅燕林振生俞中烨吴小连
关键词:储能模量玻璃布树脂含量翘曲
一种CTI测试方法及装置
本发明公开一种CTI测试方法,包括如下步骤:步骤S10、提供测试用电极、滴液装置以及被测样品,使所述电极与所述被测样品被导电材料隔离;步骤S20、使所述电极通电,经所述导电材料间接向所述被测样品施加电压。本发明通过导电材...
尹建洪林振生叶锦荣
文献传递
一种改善覆铜板及PCB翘曲或扭曲变形的方法
本发明涉及一种通过增强覆铜板的刚性,改善覆铜板及PCB翘曲的方法,主要通过两种方式实现:由多层增强材料代替单层增强材料,以增加增强材料在覆铜板中的空间支撑面积;提高增强材料在覆铜板中的重量分数,以提高覆铜板的刚性。本发明...
曾梅燕林振生
文献传递
一种CTI测试方法及装置
本发明公开一种CTI测试方法,包括如下步骤:步骤S10、提供测试用电极、滴液装置以及被测样品,使所述电极与所述被测样品被导电材料隔离;步骤S20、使所述电极通电,经所述导电材料间接向所述被测样品施加电压。本发明通过导电材...
尹建洪林振生叶锦荣
一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法
本发明公开了一种改善厚铜印制电路板阻焊开裂的方法,所述方法通过在覆铜板生产过程中压合铜箔与基材前,首先对厚铜与基材的结合界面进行粗化处理,然后在厚铜与基材的结合界面设置硅烷偶联剂涂层实现。本发明在2oz或以上厚度的厚铜与...
叶锦荣尹建洪林振生
文献传递
一种耐离子迁移性能优劣的评价方法
本发明公开了一种耐离子迁移性能优劣的评价方法,所述方法采用HAST测试,并调节HAST测试温度低于待测试材料T<Sub>g</Sub>15~20℃,其余测试条件保持不变,进行耐离子迁移性能的测试。所述HAST评价方法能够...
叶锦荣林振生李远
文献传递
一种改善覆铜板及PCB翘曲或扭曲变形的方法
本发明涉及一种通过增强覆铜板的刚性,改善覆铜板及PCB翘曲的方法,主要通过两种方式实现:由多层增强材料代替单层增强材料,以增加增强材料在覆铜板中的空间支撑面积;提高增强材料在覆铜板中的重量分数,以提高覆铜板的刚性。本发明...
曾梅燕林振生
文献传递
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