李海凤
- 作品数：6 被引量：19H指数：2
- 供职机构：山东建筑大学材料科学与工程学院更多>>
- 发文基金：山东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 直流磁控溅射工艺及Zr-Ni、Zr-Cu非晶合金溅射膜结构的研究
- 磁控溅射技术作为一种高速、低温溅射镀膜方法，目前已经在镀膜领域占有举足轻重的地位。非晶合金溅射薄膜凭借其诸多优良性能，在作为功能材料方面具有广阔的应用前景。本文以Zr、Cu、Ni及它们问的合金为主要研究对象，具体研究了直...
- 李海凤
- 关键词：直流磁控溅射
- 文献传递
- 非晶合金焊接技术进展被引量：2
- 2011年
- 人们利用压实法、爆炸焊、闪光焊、激光焊、电子束焊、摩擦焊、搅拌摩擦焊、自蔓延焊等对非晶合金进行连接来制备大块非晶,已逐渐成为国内外学者关注的热点。本文综述了非晶合金各种焊接方法的原理和技术特点以及发展现状。通过研究非晶合金焊接方法,指出低焊接能量密度和低热稳定性是制约焊接技术发展的主要因素,并从热力学和动力学角度出发,提出了今后非晶合金焊接技术的发展方向。
- 苏超牛玉超黄国威李海凤王献忠
- 关键词：非晶合金热稳定性
- 一种铝基柔性电磁屏蔽复合材料的制备工艺
- 本发明涉及一种铝基柔性电磁屏蔽复合材料的制备工艺，该种工艺直接将铝箔卷辊装入真空溅射镀膜室进行离子轰击溅射去除基体表面的氧化膜，再在基体上溅射沉积Fe<Sub>78</Sub>Si<Sub>9</Sub>B<Sub>13...
- 牛玉超李海凤苏超
- Al箔溅射沉积Cu膜的工艺研究被引量：4
- 2009年
- 为了研究溅射工艺对膜-基间结合力的影响,获得成本较低、膜-基间结合较好的表层导电薄膜电磁屏蔽材料,利用磁控溅射镀膜方法在Al箔基体上溅射沉积Cu膜,采用胶粘带拉剥法测试了膜-基间的结合力,使用扫描电子显微镜观察了Cu膜的组织和Al/Cu的界面形貌。结果表明:溅射工艺对膜-基间的结合力有着明显的影响,镀Cu前对Al箔进行反溅射和在溅射沉积过程中对工件施加负偏压都可有效地提高膜-基间的结合力。分析认为:镀Cu前反溅射可有效地去除Al箔表面的氧化膜,使Al箔表面得到净化;在磁控溅射沉积过程中对工件施加较高负偏压将产生辉光放电,使工艺转化成溅射离子镀,从而获得与基体结合良好、晶粒细小、致密的镀层。
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- 关键词：电磁屏蔽磁控溅射CU膜结合力
- 工艺参数对直流磁控溅射膜沉积的影响被引量：13
- 2009年
- 为进一步了解工艺参数对溅射膜沉积的影响,开展了不同工作气体压强、不同溅射功率和有无负偏压条件下的Zr、Cu、Ni单金属溅射膜和Zr-Cu、Zr-Ni二元合金溅射膜的溅射沉积实验。使用称重法,分析了溅射膜沉积量随工作气体压强、溅射功率的变化规律;通过分层溅射和共溅工艺实验,对比了相同溅射功率下Zr与Cu、Zr与Ni元素间分层溅射膜和共溅膜的沉积量;采用扫描电子显微镜,分析、研究了溅射过程中负偏压对Cu溅射膜膜层生长方式的影响。结果表明,由于工作气体压强对电子与气体分子以及对靶材原子与气体分子碰撞几率的影响,使得膜层的沉积量不是随着工作气体压强的升高单纯地呈下降趋势,而是有一最佳压强范围;随着溅射功率的增大,膜层沉积量增加,在溅射功率相等的条件下,由于辉光放电电场叠加增大了工作气体的离化率,使得共溅膜比分层溅射膜的沉积量大得多;溅射过程中施加较高负偏压可以抑制柱状结构生长,细化晶粒,提高膜层致密度。
- 李海凤牛玉超苏超王志刚陈莎莎孙希刚
- 关键词：磁控溅射溅射功率沉积量
- 一种铝基柔性电磁屏蔽复合材料的制备工艺
- 本发明涉及一种铝基柔性电磁屏蔽复合材料的制备工艺，该种工艺直接将铝箔卷辊装入真空溅射镀膜室进行离子轰击溅射去除基体表面的氧化膜，再在基体上溅射沉积Fe<Sub>78</Sub>Si<Sub>9</Sub>B<Sub>13...
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