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李彰培

作品数:7 被引量:1H指数:1
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 4篇会议论文
  • 2篇科技成果
  • 1篇期刊文章

领域

  • 5篇电子电信
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 3篇塑封
  • 2篇塑封器件
  • 2篇环境试验
  • 2篇封装
  • 2篇封装材料
  • 1篇电子材料
  • 1篇电子封装材料
  • 1篇电子装备
  • 1篇元器件
  • 1篇天然环境
  • 1篇温湿度
  • 1篇箱体
  • 1篇记录仪
  • 1篇常用材料

机构

  • 6篇信息产业部电...
  • 1篇中国赛宝实验...

作者

  • 7篇李彰培
  • 6篇张铮
  • 5篇孔玉梅
  • 1篇薛秀美
  • 1篇尚志红
  • 1篇陈新苹
  • 1篇罗军
  • 1篇王忠
  • 1篇张永彬

传媒

  • 1篇电子产品可靠...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇1998电子...
  • 1篇2000电子...

年份

  • 1篇2005
  • 1篇2004
  • 2篇2002
  • 2篇2000
  • 1篇1998
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
电子塑料封装材料试验方法
本文简要介绍了电子塑料封装材料的失效机理,试验样品的制作并给出失效判据,初步探讨了电子封装材料性能的评价方法。
李彰培孔玉梅张铮
文献传递
电子装备常用材料沙漠天然环境试验技术研究被引量:1
2005年
简要地叙述了电子装备材料沙漠天然环境试验的重要性。介绍了试验样品选择、制作方法,以及电子装备常用材料沙漠天然环境的试验及评价方法,给出塑料、涂料和电线电缆样品曝露12个月的试验结果。
李彰培张铮
关键词:电子装备环境试验
黑箱体加速大气暴露试验方法与应用研究
王忠张铮李彰培张永彬薛秀美尚志红陈新苹罗军廖爱萍孔玉梅
该项目研究编制了“黑箱体加速大气暴露试验方法”;研制了标准型和加热型两种黑箱体,外型尺寸1.5m×1.8m×0.25m,与地平线的角度可随意调节;加热型黑箱体加热时间可随意自动控制,温度控制范围为常温~70℃;标准型和加...
关键词:
电子封装材料天然暴露试验塑封电子材料及元器件天然暴露试验
张铮李彰培孔玉梅廖爱萍
该项目提出了通过测试专用三线测试芯片线路电阻来评价封装材料和工艺在恶劣环境下防护性能的方法;模塑与内涂层材料和芯片钝化层的工艺质量决定了微电路的可靠性水平;芯片表面加氮化硅钝化层和硅酮胶内涂层可有效提高塑封微电路在恶劣环...
关键词:
关键词:电子封装材料环境试验
新一代温湿度日照辐射记录仪设计及研制
本文简要介绍了新一代温、湿度、日照辐射记录仪的设计的特点,功能和技术指标及其实现。
廖小雄李彰培
文献传递
电子塑料封材料试验方法
该文简要介绍了电子塑料封装材料的失效机理,试验样品的制作并给出失效判据,初步探讨了电子封装材料性能的评价方法。
李彰培孔玉梅张铮
关键词:封装材料塑封器件
文献传递
电子塑料封材料试验方法
该文简要介绍了电子塑料封装材料的失效机理,试验样品的制作并给出失效判据,初步探讨了电子封装材料性能的评价方法。
李彰培孔玉梅张铮
关键词:封装材料塑封器件
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