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李卉

作品数：3 被引量：0H指数：0
供职机构：天水华天科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇中文科技成果

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 3篇电路
  • 3篇电路封装
  • 3篇集成电路
  • 3篇封装
  • 2篇集成电路封装
  • 1篇引线
  • 1篇引线框
  • 1篇塑封
  • 1篇翘曲
  • 1篇高密度封装
  • 1篇NI-P
  • 1篇AU
  • 1篇超薄
  • 1篇超薄型

机构

  • 3篇天水华天科技...

作者

  • 3篇周朝峰
  • 3篇慕蔚
  • 3篇李万霞
  • 3篇李卉
  • 3篇王兴刚
  • 3篇李习周
  • 2篇赵永红
  • 2篇孟红卫
  • 2篇代赋
  • 2篇王永忠
  • 2篇冯学贵
  • 2篇张燕
  • 2篇王国励
  • 2篇郭小伟
  • 2篇赵耀军
  • 1篇南芳琴
  • 1篇王治文
  • 1篇成军
  • 1篇张浩文
  • 1篇何文海

年份

  • 3篇2009
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
MSOP超薄型集成电路封装技术研发
李习周贾鹏艳冯学贵慕蔚周朝峰王国励王兴刚代赋成军王永忠李万霞李卉李晓敏张燕张爱芳
随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，电子封装产品进一步向更小、更薄、更轻、高性能、高可靠性、低成本和绿色环保方向发展，MSOP(MicroSOICPackages)型超薄型集成电路封装技术正是...
关键词：
关键词：集成电路
DFN型微小形集成电路封装技术研发
郭小伟何文海李习周李万霞赵永红张浩文慕蔚王兴刚王治文王国励赵耀军李卉周朝峰孟红卫闫普庆牛文强韩亚香
DFN(Dual Flat No Package)型微小形集成电路封装技术是近几年发展起来的一种新型封装技术，是最先进的表面贴装封装技术之一。DFN型微小形集成电路封装技术是华天科技股份有限公司2007年度科技攻关项目。...
关键词：
关键词：集成电路封装引线框
LQFP176L型高密度集成电路封装技术研发
郭小伟李习周王永忠冯学贵赵永红王兴刚张燕赵耀军周朝峰代赋慕蔚李万霞李卉孟红卫田晓亮南芳琴
随着电子元器件向轻、薄、短、小、高性能方向发展，要求芯片具有更高集成度、高频率、超多I/O端子数。为解决高I/O引脚数的LSI、VLSI芯片的封装，满足SMT高密度、高性能、多功能及高可靠性的要求，集成电路封装引脚节距进...
关键词：
关键词：高密度封装塑封集成电路
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