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曹毓涵

作品数：4 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇中文专利

领域

  • 1篇化学工程

主题

  • 2篇倒扣
  • 2篇短接
  • 2篇湿法腐蚀
  • 2篇焊料
  • 2篇焊盘
  • 2篇层结构
  • 1篇电镀
  • 1篇电镀方法
  • 1篇圆片
  • 1篇圆片级
  • 1篇气密封装
  • 1篇球拍
  • 1篇网球
  • 1篇网球拍
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片尺寸
  • 1篇挂件
  • 1篇封装
  • 1篇封装成本
  • 1篇盖板

机构

  • 4篇中国科学院

作者

  • 4篇罗乐
  • 4篇曹毓涵
  • 2篇徐高卫
  • 2篇袁媛

年份

  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2010
  • 1篇2009
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法
本发明涉及一种凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法，其特征在于：(a)使用普通硅片作为倒扣焊基板，在基板上采用TMAH湿法腐蚀形成斜槽；(b)采用全加法工艺，在斜槽内制作铜焊盘；不必制备阻焊层；(c)采用倒扣焊机实现锡凸点...
曹毓涵罗乐徐高卫袁媛
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凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法
本发明涉及一种凹槽中焊接实现焊料倒扣焊的工艺方法，其特征在于：(a)使用普通硅片作为倒扣焊基板，在基板上采用TMAH湿法腐蚀形成斜槽；(b)采用全加法工艺，在斜槽内制作铜焊盘；不必制备阻焊层；(c)采用倒扣焊机实现锡凸点...
曹毓涵罗乐徐高卫袁媛
一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件
本发明涉及一种适用于自下而上电镀方法制作TSV的电镀挂件，其特征在于所述的电镀挂件包括主体结构和不锈钢块，其中，主体结构的形状类似于方型的网球拍，球拍的主体部分为四周呈圆角的正方形，中央有圆形凹陷用于放置硅片，四周有六个...
曹毓涵罗乐
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MEMS器件圆片级芯片尺寸气密封装的结构及实现方法
本发明涉及一种MEMS器件圆片级芯片尺寸的封装结构及实现方法。所述封装结构特征在于①利用TMAH湿法减薄硅片作为封装结构的盖板；②利用凸点替代封装结构中的垂直通孔，所述的凸点是由在减薄的硅盖板上TMAH湿法腐蚀开出的垂直...
曹毓涵罗乐
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