您的位置： 专家智库 > >

徐凌伟

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：上海大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金上海市教育委员会重点学科基金上海市教育委员会创新基金更多>>
相关领域：生物学医药卫生电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇生物学
  • 1篇电子电信
  • 1篇医药卫生

主题

  • 2篇电势
  • 2篇非线性
  • 2篇POISSO...
  • 1篇单链
  • 1篇单链DNA
  • 1篇电性能
  • 1篇电性能分析
  • 1篇生物膜
  • 1篇微悬臂梁
  • 1篇挠度
  • 1篇静电
  • 1篇静电势
  • 1篇DNA芯片

机构

  • 2篇上海大学
  • 1篇上海市应用数...

作者

  • 2篇徐凌伟
  • 1篇张能辉
  • 1篇陈建中
  • 1篇李晶晶

传媒

  • 1篇材料工程

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
全选 清除 导出
排序方式：
微悬臂梁-DNA芯片的弯电效应
本文利用液晶生物膜弯电理论、层合梁Zhang两变量方法以及尺度法和连续介质静电理论等,建立了无标记生物检测中DNA芯片纳米力学分析的简化单层硅膜弯电模型和四层层合梁力电液晶模型,确立了DNA片段长度、封装密度和溶液盐浓度...
徐凌伟
关键词：DNA芯片微悬臂梁挠度静电势
文献传递
芯片上单链DNA生物膜的弯电性能分析
2011年
基于非线性Poisson-Boltzmann(NLPB)方程和液晶薄膜弯电理论,利用Fogolari修正公式,建立了单链DNA(ss-DNA)分子结构特征、溶液离子浓度等因素与生物膜电势、芯片宏观变形之间的非线性多尺度关系。结合现有的实验数据,拟合了单链DNA生物薄膜的弯电系数,并将生物膜电势分布及芯片变形的线性预测和非线性预测进行了比较,阐明了非线性多尺度关系的有效性。考察了DNA链片断数和封装密度等因素对芯片变形的影响。结果表明:随着DNA链片断数和封装密度的增加,芯片变形逐渐增加。
李晶晶徐凌伟陈建中张能辉
关键词：电势
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0