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彭雄

作品数：4 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十六研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇专利
  • 1篇期刊文章
  • 1篇科技成果

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 3篇滤波器
  • 2篇声表面波
  • 2篇封装
  • 1篇电镀
  • 1篇压电基片
  • 1篇射频
  • 1篇声表面波滤波...
  • 1篇通带
  • 1篇通带滤波器
  • 1篇通信
  • 1篇通信系统
  • 1篇腔体
  • 1篇耦合模
  • 1篇小型化
  • 1篇芯片
  • 1篇芯片级
  • 1篇芯片级封装
  • 1篇面包
  • 1篇晶圆
  • 1篇晶圆级封装

机构

  • 4篇中国电子科技...

作者

  • 4篇彭雄
  • 2篇杜雪松
  • 2篇彭霄
  • 1篇蒋平英
  • 1篇赵启鹏
  • 1篇唐小龙
  • 1篇曹亮
  • 1篇金中
  • 1篇丁毅
  • 1篇唐代华
  • 1篇秦廷辉
  • 1篇朱勇
  • 1篇彭云
  • 1篇马晋毅
  • 1篇张华
  • 1篇陈小兵
  • 1篇谢晓
  • 1篇赵雪梅
  • 1篇杨静

传媒

  • 1篇压电与声光

年份

  • 2篇2021
  • 1篇2020
  • 1篇2005
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
小型化双通带声表滤波器设计研究被引量：2
2020年
针对小型化双通带声表面波(SAW)滤波器的需求背景,对两端口、两通带的SAW滤波器的设计技术展开研究。通过搭建包含两组耦合模(COM)参数的双通带SAW滤波器声电协同仿真平台,分析优化滤波器性能,成功研制出CSP2520封装的双通带SAW滤波器,其中心频率分别为1995 MHz和2185 MHz,通带带宽均为40 MHz,插入损耗小于3 dB,通带间隔离度大于30 dB。测试与仿真结果基本一致。
彭雄彭霄杜雪松唐小龙陈婷婷蒋平英马晋毅唐蜜
关键词：芯片级封装耦合模
一种射频声表面波滤波器
本发明专利涉及声表面波滤波器，具体涉及本发明提出一种射频声表面波滤波器，包括压电基片以及压电基片上方的结构单元，结构单元为梳状设置的金属指条，每根金属指条的四个端角进行加宽处理，形成活塞式加权，加权的尺寸为：x轴方向的长...
陈婷婷杜雪松谢晓谢东峰彭霄罗璇升彭雄张华明礼刘春雪
文献传递
一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法
本发明公开了一种高可靠性晶圆级封装的声表滤波器结构及其制备方法，其中声表滤波器结构为，在晶圆工作表面粘贴有PI底膜，PI底膜形成有腔体和通孔，通孔内填充有金属以形成电极通道；在腔体上粘贴有PI顶膜将腔体开口封闭。在PI底...
金中彭雄吴良臣
文献传递
UE458/UE468型声表面波带通滤波器组
秦廷辉曹亮朱勇陈小兵彭雄丁毅杨静唐代华赵雪梅赵启鹏彭云
随着现代通信的发展，要求通信系统具有更好的性能，同时具有更小的体积。因此要求通信直放站用的滤波器具有小体积、高性能的特点。在现代通信系统中，要求稳定和小型化的滤波器。它们的作用是在接收机前端进行预选滤波，发射机前端抑制噪...
关键词：
关键词：滤波器通信系统
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