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张秀森

作品数：10 被引量：10H指数：2
供职机构：西安理工大学更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 6篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 7篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇金属学及工艺

主题

  • 4篇电路
  • 4篇可靠性
  • 4篇计算机仿真
  • 4篇计算机仿真分...
  • 4篇仿真
  • 3篇电路板
  • 3篇印刷电路
  • 3篇计算机
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇SMT
  • 1篇电路板组件
  • 1篇电子产品
  • 1篇电子元
  • 1篇电子元件
  • 1篇印刷
  • 1篇印刷机
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元法
  • 1篇能量法
  • 1篇子产

机构

  • 7篇西安理工大学

作者

  • 7篇张秀森
  • 2篇刘志鹏

传媒

  • 2篇电子产品可靠...
  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇印刷技术
  • 1篇包装工程
  • 1篇电子机械工程

年份

  • 1篇2000
  • 6篇1999
共 10 条 记 录，以下是 1-7
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排序方式：
电子制造工艺对产品可靠性的影响被引量：1
1999年
本文对电子产品的制造工艺及制造工艺对产品可靠性的影响做了简要介绍。
张秀森
关键词：可靠性电子产品
表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析被引量：3
1999年
目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试，其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件，提出了一种非破坏性的可靠性评价方法，即采用计算机仿真技术。
张秀森
关键词：可靠性计算机仿真
表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析被引量：2
1999年
目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试，其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件，提出了一种非破坏性的可靠性评价方法，即采用计算机仿真技术。
张秀森
关键词：可靠性电路板组件计算机仿真表面安装技术
微电子焊膏印刷的质量控制
1999年
焊膏印刷是目前电子制造工艺中的一道关键工序，焊膏印刷的质量直接影响到产品的性能。本文从漏模板、印刷电路板、焊膏、印刷机４个方面着手，探讨焊膏印刷的质量控制。
张秀森刘志鹏
关键词：印刷电路板印刷机焊膏印刷微电子
印刷电路板组件易损特性的计算机仿真分析
产品脆值是进行产品包装设计的依据。目前评价产品脆值的方法主要是试验测试，即使用振动、冲击测试仪器对产品样品进行试验，以确定产品的振动特性参数及冲击脆值。这种试验的弊端很大，不仅对产品样品造成破坏性的后果，而且试验费用昂贵...
张秀森
关键词：印刷电路计算机仿真
文献传递
随机振动条件下SMT焊点可靠性分析的能量法
1999年
提出了对焊点在随机振动条件下的可靠性进行分析的能量法，该方法简单方便，适用性较强。
张秀森
关键词：SMT焊点可靠性电子元件
SMT印刷电路板组件脆值的计算机仿真分析系统探讨被引量：3
1999年
针对一种典型的电子产品ＳＭＴ印刷电路板组件，提出了一种非破坏性的脆值评价方法，即采用计算机仿真技术进行分析。
刘志鹏张秀森
关键词：脆值SMT印刷电路板有限元法仿真
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