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张治国

作品数:10 被引量:10H指数:2
供职机构:天津大学精密仪器与光电子工程学院精密测试技术及仪器国家重点实验室更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术机械工程石油与天然气工程更多>>

文献类型

  • 5篇期刊文章
  • 3篇学位论文
  • 2篇专利

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇机械工程
  • 1篇石油与天然气...

主题

  • 3篇单晶
  • 3篇动力学
  • 3篇纳米
  • 3篇纳米级
  • 2篇单点
  • 2篇单晶硅
  • 2篇刀具
  • 2篇动力学方法
  • 2篇智能相机
  • 2篇势能函数
  • 2篇坐标测量系统
  • 2篇相机
  • 2篇金刚石
  • 2篇金刚石刀具
  • 2篇分子
  • 2篇分子动力学
  • 2篇分子动力学方...
  • 2篇刚石
  • 2篇笔式
  • 2篇测量系统

机构

  • 10篇天津大学
  • 1篇天津城市建设...

作者

  • 10篇张治国
  • 2篇刘书桂
  • 2篇张瑞
  • 2篇房丰洲
  • 2篇邢科斌
  • 1篇杜鹃
  • 1篇倪皓

传媒

  • 2篇航空精密制造...
  • 1篇宇航计测技术
  • 1篇计量技术
  • 1篇机械设计与制...

年份

  • 1篇2014
  • 2篇2013
  • 1篇2012
  • 5篇2010
  • 1篇2009
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于分子动力学的三维纳米级切削加工模拟方法
本发明属于纳米级超精密加工领域,涉及一种基于分子动力学方法的三维纳米切削加工模拟方法。该方法包括下列步骤:(1)建立刀具和工件的三维模型;(2)确定势能函数;(3)三维纳米切削加工模拟。本发明三维模型形貌更接近于实际单点...
房丰洲张治国
文献传递
基于DM642的光笔式坐标测量机无线智能相机设计
2010年
为实现光笔式坐标测量机的智能化、高精度、实时性和灵活性,设计了一款基于美光科技的CMOS图像传感器MT9M001、TI公司多媒体处理芯片TMS320DM642及Ahera公司的CPLD的智能相机。该相机集图像采集、图像处理算法于一体,代替一般工业相机只能采集图像的单一功能。详细介绍了智能相机的硬件设计方案及其在光笔式坐标测量机中的应用原理。
邢科斌刘书桂张治国张瑞
关键词:TMS320DM642智能相机
旋转超声铣削铝合金切削力及表面粗糙度机理分析被引量:2
2013年
进行了有、无旋转超声下的6061铝合金件铣削对比实验,将测力仪采集到的有、无超声时切削力数据通过MATLAB进行分析,并利用白光干涉仪观测了两种加工方式下的铣削铝件表面粗糙度。实验结果表明旋转超声铣削的切削力和表面粗糙度与普通铣削差别不大,但是旋转超声铣削铝件对抑制刀具黏着有较好的效果。
张治国倪皓杜鹃
关键词:切削力表面粗糙度
智能光笑声式坐标测量系统的驱动设计
张治国
文献传递网络资源链接
便携式三坐标测量系统中可调光笔的设计
2010年
为提高光笔式三坐标测量系统的精度,设计了一个无线控制系统,用于控制光笔上LED的亮度值,点亮个数以及点亮时间。硬件部分主要由无线通信模块,单片机以及LED驱动器组成,而软件主要包括无线通信,串行通信以及LED控制程序三个模块。实验结果表明,相对于传统系统,该系统线性度好,灵敏度高,响应速度快,满足测量系统对实时性、稳定性、灵活性的要求。
张治国刘书桂邢科斌张瑞
关键词:无线通信LED驱动器
基于三维分子动力学的单晶硅斜向切削机理研究被引量:1
2013年
在已有分子动力学仿真理论和对实际单点金刚石刀具刃口半径测量的基础上,建立了与刀具更相符的三维分子动力学仿真模型。对单晶硅进行了斜向切削的分子动力学仿真,得到脆性材料去除方式存在2个阶段,即弹性变形,塑性去除;并得到单晶硅脆塑转变的临界切深为0.314nm。进行实际的斜向切削实验,由白光干涉仪测量切削区域,得到与仿真结果一致的临界切削厚;通过TEM观察切削厚度为40nm时切屑晶格状态为单晶与非晶态同时存在,得到非晶层变形厚度小于40nm。
张治国
单晶材料纳米级切削机理的研究
单点金刚石车削加工是现代超精密加工技术的前沿领域之一。它能够通过切学直接获得纳米级表面质量的光学元件。在加工过程中,为了使脆性材料加工表现出塑性特性,往往需要把切削深度控制在纳米量级。采用传统的切削理论已经很难准确地理解...
张治国
关键词:三维模拟
文献传递
智能光笔式坐标测量系统的驱动设计
光笔式三坐标测量系统基于视觉测量技术,具有重量轻、便携性好、组建灵活、操作简单、精度适中、测量不受被测物体表面差异影响等优点,代表着坐标测量技术的一个重要发展方向,具有广阔的应用背景。   随着时代的发展,目前的光笔式...
张治国
关键词:测量系统智能相机图像采集
文献传递
单晶硅纳米切削的材料去除方式的研究被引量:2
2014年
当材料切削厚度达到纳米级别,材料去除机理理论尚不成熟,需要通过分子动力学模拟仿真来研究纳米级切削仿真,从而进一步研究材料去除的机理。对于材料的去除方式,主要就不同刀具形状及切削角度来详细讨论了材料的去除方式。在切削前角较小的情况下,材料去除主要以推挤方式去除。由于在纳米级尺度下,随着刀具的移动,刀具前端的单晶硅变为非晶状态,原子晶格变为无序状态,一部分原子向上移动形成切屑,材料去除是不可能类似剪切方式有面的滑移的方式去除的,只能以原子方式去除,故只能以推挤方式进行材料去除。
张治国
基于分子动力学的三维纳米级切削加工模拟方法
本发明属于纳米级超精密加工领域,涉及一种基于分子动力学方法的三维纳米切削加工模拟方法。该方法包括下列步骤:(1)建立刀具和工件的三维模型;(2)确定势能函数;(3)三维纳米切削加工模拟。本发明三维模型形貌更接近于实际单点...
房丰洲张治国
文献传递
共1页<1>
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