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文献类型

  • 7篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 2篇电气工程

主题

  • 4篇IGBT
  • 2篇噪声辐射
  • 2篇栅驱动
  • 2篇栅驱动器
  • 2篇声辐射
  • 2篇通用芯片
  • 2篇芯片
  • 2篇结终端
  • 2篇击穿电压
  • 2篇功率MOSF...
  • 2篇功率器件
  • 2篇额定
  • 2篇额定值
  • 2篇封装
  • 2篇封装技术
  • 2篇IGBT模块
  • 2篇槽栅
  • 1篇电能
  • 1篇电能变换
  • 1篇电能变换器

机构

  • 8篇北京工业大学

作者

  • 8篇张彦飞
  • 7篇吴郁
  • 7篇游雪兰
  • 2篇亢宝位
  • 1篇贾云鹏
  • 1篇胡冬青

传媒

  • 3篇电力电子
  • 2篇电子器件
  • 2篇变频器世界

年份

  • 3篇2009
  • 4篇2008
  • 1篇2007
8 条 记 录,以下是 1-8
排序方式:
第六代1200V槽栅FS-IGBT模块
2008年
本文介绍了第六代IGBT模块技术。新模块设计的关键词是"低噪声辐射"、"高性能"和"紧凑性"。低热阻的封装技术与最近发展起来的第六代V-IGBT的结合使技术上的突破得以实现。尺寸为122mm×62mm EP3封装的PIM(功率集成模块)功率额定值已被提高到1200V- 150A,对于17mm厚的新型二合一模块,功率额定值则达到1200V-600A。
游雪兰吴郁张彦飞
关键词:IGBT模块槽栅封装技术噪声辐射额定值
用于IGBT与功率MOSFET的栅驱动器通用芯片
2007年
如今,对IGBT栅驱动器的要求越来越复杂,特别是在高压大电流领域,这需要一个有针对性的集成化解决方案来优化开关特性、可靠性、可扩展性、应用灵活性以及在合理的成本范围内缩短投放市场的时间。最新开发的SCALE-2芯片组的核心电路做了专门优化,以便适应不同种类的IGBT,其应用范围可以达到150A—3600A,1200V-6500V,并且可以为用户的专门用途进行预置。
游雪兰吴郁张彦飞Jan ThalheimHeinz Redi
关键词:功率MOSFETIGBT栅驱动器通用芯片高压大电流开关特性
用于可持续发展的电能变换器应用的功率器件被引量:1
2008年
本文第一部分评论了当前最新的一些关键技术,涉及功率器件的进展和它们对功率变换应用的贡献,重点放在IGBT和智能功率模块技术上。后一部分讨论了功率模块发展的新领域,包括满足未来应用需要的SiC功率器件的前景。
张彦飞吴郁游雪兰
关键词:功率器件电能变换器可持续发展功率变换IGBT功率模块
第六代1200V槽栅FS-IGBT模块被引量:2
2008年
本文介绍了第六代IGBT模块技术。新模块设计的关键词是"低噪声辐射"、"高性能"和"紧凑性"。低热阻的封装技术与最近发展起来的第六代V-IGBT的结合使技术上的突破得以实现。尺寸为122mm×62mm EP3封装的PIM(功率集成模块)功率额定值已被提高到1200V-150A,对于17mm厚的新型二合一模块,功率额定值则达到1200V-600A。
游雪兰吴郁张彦飞
关键词:IGBT模块槽栅封装技术噪声辐射额定值
高压功率半导体开关器件结终端的比较研究
本文主要研究高压功率半导体器件的结终端技术。利用仿真手段设计与验证了四种适用于1700V功率器件的结终端,包括场限环(FLR)、具有偏移场板的场限环、结终端延伸(JTE)、深槽(DT)等。其中,场限环终端利用双曲线法得到...
张彦飞
关键词:结终端击穿电压
文献传递
内透明集电极IGBT(ITC-IGBT)与PT-IGBT、FS-IGBT的性能比较被引量:8
2009年
首次对600V平面型内透明集电极IGBT(ITC-IGBT)、PT-IGBT和FS-IGBT通态电压与关断能耗之间的折中曲线进行了仿真分析和比较。ITC-IGBT是在PT-IGBT结构中的p+型衬底与n型缓冲层之间加入一层厚度很薄、掺杂浓度低于p+衬底的p型内透明集电区,并且在集电区之内、集电结附近设置具有很低过剩载流子寿命的载流子局域寿命控制层,从而实现透明集电极的效果。仿真结果表明,ITC-IGBT具有优良的综合性能,采用缓冲层浓度最优值的ITC-IGBT的折中曲线明显优于PT-IGBT与FS-IGBT。说明ITC-IGBT结构不仅能解决现有透明集电极IGBT超薄片加工工艺难度大的问题,还为进一步改善IGBT器件综合性能提供了新途径。
游雪兰吴郁胡冬青贾云鹏张彦飞亢宝位
关键词:内透明集电极
硅材料功率半导体器件结终端技术的新发展被引量:19
2009年
综述了硅材料功率半导体器件常用结终端技术的新发展。介绍了场板、场限环、结终端延伸、横向变掺杂、深槽、超结器件的终端等一系列终端技术发展中出现的新结构、新原理和新数据,并对其优缺点与适用范围进行了说明。
张彦飞吴郁游雪兰亢宝位
关键词:功率器件结终端击穿电压
用于IGBT与功率MOSFET的栅驱动器通用芯片
2008年
如今,对IGBT栅驱动器的要求越来越复杂,特别是在高压大电流领域,这需要一个有针对性的集成化解决方案来优化开关特性、可靠性、可扩展性、应用灵活性以及在合理的成本范围内缩短投放市场的时间。最新开发的SCALE-2芯片组的核心电路做了专门优化,以便适应不同种类的IGBT,其应用范围可以达到150A—3600 A,1200 V—6500 V,并且可以为用户的专门用途进行预置。
游雪兰吴郁张彦飞
关键词:IGBT功率MOSFET栅驱动器
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