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左平

作品数：1 被引量：8H指数：1
供职机构：西安电子科技大学微电子学院更多>>
发文基金：国家重点实验室开放基金国家自然科学基金国家科技重大专项更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电路
  • 1篇三维集成电路
  • 1篇通孔
  • 1篇热传输
  • 1篇热管理
  • 1篇解析模型
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅

机构

  • 1篇西安电子科技...

作者

  • 1篇朱樟明
  • 1篇杨银堂
  • 1篇左平

传媒

  • 1篇物理学报

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
考虑硅通孔的三维集成电路热传输解析模型被引量：8
2011年
基于不考虑硅通孔的N层叠芯片的一维热传输解析模型,提出了硅通孔的等效热模型,获得了考虑硅通孔的三维集成电路热传输解析模型,并采用Matlab软件验证分析了硅通孔对三维集成电路热管理的影响.分析结果表明,硅通孔能有效改善三维集成电路的散热,硅通孔的间距增大将使三维集成电路的温升变大.
朱樟明左平杨银堂
关键词：三维集成电路热管理
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共1页<1>
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