刘鑫
- 作品数：11 被引量：28H指数：3
- 供职机构：北京有色金属研究总院更多>>
- 发文基金：国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：一般工业技术金属学及工艺化学工程更多>>
- AlN陶瓷与无氧铜的活性封接
- 采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊.通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏...
- 刘鑫张小勇陆艳杰方针正楚建新
- 关键词：ALN陶瓷AG-CU-TI活性钎料钎焊
- 文献传递
- 铜应力缓解层对陶瓷-金属连接残余应力的影响被引量：2
- 2006年
- 用有限元法计算了不同厚度铜片对Si3N4-4Cr10Si2Mo连接四点弯曲试样残余应力的影响,找出最大残余应力位置及数值。测量了不同厚度铜片作缓解层时连接试样强度。计算结果与测量结果一致性较好。当铜片厚度为0.3 mm时,连接试样残余应力最小,连接强度最高。
- 张小勇楚建新叶军陆艳杰刘鑫
- 关键词：应力有限元法
- AlN陶瓷活性法金属化
- 对A1N陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果。要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚...
- 张小勇陆艳杰刘鑫方针正楚建新
- 关键词：ALNAG-CU-TI钎料
- 文献传递
- AlN陶瓷活性法金属化
- 对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0％(质量比),金属化层与AlN反应界面厚...
- 张小勇陆艳杰刘鑫方针正楚建新
- 关键词：ALN陶瓷AG-CU-TI钎料
- 文献传递
- 铜应力缓解层对陶瓷-金属连接残余应力的影响
- 用有限元法计算了不同厚度铜片对Si3N4-4Cr10Si2Mo连接四点弯曲试样残余应力的影响,找出最大残余应力位置及数值.测量了不同厚度铜片作缓解层时连接试样强度.计算结果与测量结果一致性较好.当铜片厚度为0.3 mm时...
- 张小勇楚建新叶军陆艳杰刘鑫
- 关键词：有限元法残余应力
- 文献传递
- AlN陶瓷与无氧铜的活性封接
- 采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊。通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏...
- 刘鑫张小勇陆艳杰方针正楚建新
- 关键词：AG-CU-TI活性钎焊
- 文献传递
- AlN陶瓷活性法金属化
- 2007年
- 对AlN陶瓷活性金属化Ag-Cu-Ti钎料配方及工艺进行了研究,发现该钎料浸润AlN陶瓷是活性组元Ti与AlN发生化学反应的结果.要获得良好的金属化质量,钎料中Ti含量应高于2.0%(质量比),金属化层与AlN反应界面厚度应控制在10～15 μm范围内.
- 张小勇陆艳杰刘鑫方针正楚建新
- 关键词：ALNAG-CU-TI钎料
- AlN陶瓷与无氧铜的活性封接被引量：7
- 2007年
- 采用Ag-Cu-Ti活性钎料对AlN陶瓷与无氧铜进行了钎焊。通过对焊接件气密性的测试、陶瓷/金属结合界面的微观分析以及界面化学反应的热力学计算,得出以下结论:Ag-Cu-Ti2.0钎料可以实现AlN与无氧铜的气密封接,漏气速率Q<10×10-8Pa.L/s;钎料与陶瓷界面存在一定厚度的化学反应区,反应产物主要是TiN。
- 刘鑫张小勇陆艳杰方针正楚建新
- 关键词：AG-CU-TI活性钎焊
- 铜应力缓解层对陶瓷-金属连接残余应力的影响
- 用有限元法计算了不同厚度铜片对Si3N4-4Cr10Si2Mo连接四点弯曲试样残余应力的影响,找出最大残余应力位置及数值。测量了不同厚度铜片作缓解层时连接试样强度。计算结果与测量结果一致性较好。当铜片厚度为0．3 mm时...
- 张小勇楚建新叶军陆艳杰刘鑫
- 关键词：应力有限元法
- 文献传递
- 金刚石/Cu复合材料的烧结致密化研究被引量：15
- 2008年
- 金刚石/Cu复合材料是性能优异的新型高导热低膨胀热管理材料。采用金刚石经表面镀Ti或Cr后再镀Cu,SPS烧结制备金刚石/Cu复合材料。结果表明:金刚石/Cu复合材料的烧结致密化与金刚石的体积分数、粒度大小、烧结温度及形成的金刚石/金属间的界面相关。金刚石的体积分数对烧结致密化影响最大,烧结温度影响最小;随金刚石体积分数和粒度的增加,金刚石/Cu复合材料的烧结致密化难度增大。
- 方针正林晨光张小勇陆艳杰刘鑫
- 关键词：复合材料烧结致密化电子封装
