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刘珂

作品数：14 被引量：18H指数：2
供职机构：华南理工大学更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：化学工程电子电信自动化与计算机技术轻工技术与工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇专利
  • 4篇学位论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 8篇化学工程
  • 2篇电子电信
  • 2篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...
  • 1篇医药卫生

主题

  • 4篇支化
  • 4篇环氧
  • 4篇超支化
  • 3篇发泡
  • 3篇发泡材料
  • 2篇岛礁
  • 2篇多异氰酸酯
  • 2篇多元醇
  • 2篇异氰酸
  • 2篇异氰酸酯
  • 2篇增强剂
  • 2篇憎水
  • 2篇涂料
  • 2篇抢修
  • 2篇氰酸
  • 2篇氰酸酯
  • 2篇重防腐
  • 2篇重防腐涂料
  • 2篇聚氨酯
  • 2篇功能填料

机构

  • 14篇华南理工大学

作者

  • 14篇刘珂
  • 8篇马春风
  • 8篇张广照
  • 8篇张国梁
  • 4篇张彬
  • 4篇郑浩
  • 2篇郑学仁
  • 1篇杨润星
  • 1篇周盛华
  • 1篇李斌
  • 1篇刘林

传媒

  • 2篇半导体技术

年份

  • 1篇2023
  • 6篇2022
  • 2篇2021
  • 1篇2019
  • 1篇2006
  • 2篇2003
  • 1篇2002
共 14 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
基于聚硼硅氧烷改性聚氨酯的应变速率敏感冲击防护材料及其制备方法与应用
本发明公开了一种基于聚硼硅氧烷改性聚氨酯的应变速率敏感冲击防护材料及其制备方法与应用，属于冲击防护材料技术领域。所述的基于聚硼硅氧烷改性聚氨酯的应变速率敏感冲击防护材料包括A组分和B组分；A组分包括以下重量份数的各组分：...
马春风张国梁刘珂王满吕呈张广照
一种抗冲击发泡材料及其制备方法与应用
本发明公开了一种抗冲击发泡材料及其制备方法与应用，属于冲击防护材料技术领域。所述的抗冲击发泡材料，包括A组分和B组分；A组分包括如下重量份组分：多元醇85～92份、刷状扩链剂5～10份、发泡剂0.3～1份、催化剂1～4....
马春风张国梁刘珂王满吕呈张广照
基于三层交换技术的校园网络的研究与实现
校园网在职业培训领域的应用，极大地丰富了培训教学的内容、教材的形式，促进了培训教育模式、方法及观念的变革。建好并用好校园网是实现现代远程培训的标志性要求，也是现代培训不可少的物质条件。校园网的建设的成功，对于职业培训学校...
刘珂
关键词：校园网网络建设远程培训
文献传递
一种超支化环氧低聚硅氧烷固沙材料及其制备方法与应用
本发明公开了一种超支化环氧低聚硅氧烷固沙材料及其制备方法与应用。所述化学固沙材料由A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份数计的组分组成：超支化环氧低聚硅氧烷50～80、反应性稀释剂15～50、助剂2～20；所述B组分...
马春风张国梁郑浩张彬刘珂张广照
文献传递
血清白蛋白/聚乳酸纳米组装体的制备及其用于抗体药物递送的研究
将两种或多种单克隆抗体药物固定在纳米载体表面能够模拟双/多特异性抗体的功能，赋予单克隆抗体药物以多特异性、多价态特性，提高其疾病治疗效果。课题组前期发展了在聚苯乙烯纳米颗粒表面键合抗Fc抗体（αFc）来实现两种抗体药物联...
刘珂
关键词：血清白蛋白聚乳酸
一种高强度可控发泡材料及其制备方法与应用
本发明公开了一种高强度可控发泡材料及其制备方法与应用。属于抢修抢建材料技术领域。所述的高强度可控发泡材料，包括A组分和B组分；其中，其中，A组分包括如下重量份的各组分：多元醇60～80份；竞争性反应物15～35份；发泡剂...
马春风张国梁刘珂王满吕呈张广照
多时钟域SoC芯片可测性设计方案的研究及其具体实现
该文在研究国外大规模集成电路可测性设计的成功案例的基础上,将这种新颖的设计方法学与设计实践相结合,依靠可测性分析和测试向量自动生成的理论和算法,对一个MP3SoC芯片设计项目进行整体结构和设计性能分析,最终成功的利用内部...
刘珂
关键词：多时钟域可测性设计测试向量设计方法学内建自测试
文献传递
一种超支化环氧低聚硅氧烷高耐磨重防腐涂料及其制备方法与应用
本发明公开了一种超支化环氧低聚硅氧烷高耐磨重防腐涂料及其制备方法与应用。所述涂料由A组分和B组分组成：所述A组分由以下重量份数计的组分组成：超支化环氧低聚硅氧烷树脂10～40份、反应性稀释剂10～30份、填料30～55份...
马春风张国梁郑浩张彬刘珂张广照
文献传递
一种高强度可控发泡材料及其制备方法与应用
本发明公开了一种高强度可控发泡材料及其制备方法与应用。属于抢修抢建材料技术领域。所述的高强度可控发泡材料，包括A组分和B组分；其中，其中，A组分包括如下重量份的各组分：多元醇60～80份；竞争性反应物15～35份；发泡剂...
马春风张国梁刘珂王满吕呈张广照
软硬件协同设计语言System C在SoC设计中的应用被引量：11
2002年
软硬件协同设计是未来VLSI设计的发展趋势。作为新的系统级VLSI设计标准,System C是一种通过类对象扩展的基于C/C++建模平台,支持系统级软硬件协同设计、仿真和验证。文章讨论了SystemC复杂芯片设计中的设计流程、设计优势,并给出具体设计实例。
刘珂郑学仁李斌
关键词：SYSTEM软硬件协同设计VLSI
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