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任峰

作品数：1 被引量：11H指数：1
供职机构：北京大学化学与分子工程学院化学生物学系更多>>
发文基金：北京市自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇钎焊
  • 1篇金属
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇隔离层

机构

  • 1篇北京大学

作者

  • 1篇高苏
  • 1篇张启运
  • 1篇任峰

传媒

  • 1篇金属学报

年份

  • 1篇2002
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
Cu-Sn界面上金属间化合物生长的抑制被引量：11
2002年
用金相和润湿力测定的方法研究了带不同隔离层的Cu线在热浸Sn和电镀Sn制备电子元件引线时仓储可焊性的变化.实验表明,Ni隔离层与Cu芯线的结合能力和保护能力最强,但只适用于350℃以下热浸Sn工艺.Co隔离层则可完满地适用至450℃.Fe隔离层由于热浸Sn时往往局部破裂,不能使Cu-Sn得到完全的隔离.Fe,Co,Ni隔离层在电镀法覆锡制备引线时均能获得良好的效果.
任峰高苏张启运
关键词：金属间化合物隔离层钎焊
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共1页<1>
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