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韩幸倩

作品数：2 被引量：4H指数：2
供职机构：苏州大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇引线
  • 2篇引线键合
  • 2篇键合
  • 2篇封装
  • 2篇半导体
  • 1篇电子封装
  • 1篇键合工艺
  • 1篇半导体封装
  • 1篇半导体器件

机构

  • 2篇苏州大学

作者

  • 2篇韩幸倩
  • 1篇黄秋萍

传媒

  • 1篇电子与封装

年份

  • 2篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
铜线键合优势和工艺的优化被引量：2
2011年
半导体封装对于芯片来说是必须的,也是至关重要的。封装可以指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用,而且还起到沟通芯片内部世界与外部电路桥梁和规格通用功能的作用。文章阐述了铜线键合替代金线的优势,包括更低的成本、更低的电阻率、更慢的金属间渗透。再通过铜线的挑战——易氧化、铜线硬度大等,提出了在实际应用中工艺的优化,如防氧化装置、铜丝劈刀的参数、压力和超声的优化等。
韩幸倩黄秋萍
关键词：半导体封装引线键合
铜线键合优势和工艺的优化
半导体封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁和规格通用功能的作用。引线键合工艺在半导体封...
韩幸倩
关键词：半导体器件电子封装引线键合键合工艺
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