陈波
- 作品数：126 被引量：171H指数：8
- 供职机构：中航工业北京航空材料研究院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金中国航空科学基金武器装备预研基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术航空宇航科学技术医药卫生更多>>
- CoFe基和Fe基高温钎料钎焊TiAl合金接头微观组织
- 为避免高温钎焊条件下钎料与TiAl母材发生过度反应,设计了CoFe基和Fe基两种高温钎料.在1100℃/10min和1200℃/10min条件下进行了钎料对TiAl合金的润湿性实验,在1180℃/5min条件下进行TiA...
- 叶雷熊华平陈波毛唯程耀永李晓红
- 关键词：高温钎料TIAL合金显微组织焊接接头
- 一种银-铜-铟-镍中温钎焊料
- 本发明属于中温钎焊材料领域，涉及一种银-铜-铟基中温钎焊料，尤其涉及一种适用于无氧铜-无氧铜钎焊不锈钢-不锈钢钎焊、无氧铜-不锈钢钎焊、无氧铜-表面金属化的陶瓷钎焊或者表面金属化的陶瓷-表面金属化的陶瓷钎焊的钎焊料。钎焊...
- 熊华平陈波赵海生吴世彪吴欣
- 文献传递
- AgCu基钎料钎焊Ti_3Al基合金的接头组织与性能被引量：4
- 2010年
- 在880℃/10 min规范下,采用Ag-28Cu、Ag-35.2Cu-1.8Ti和Ag-27.4Cu-4.4Ti 3种AgCu基钎料进行了针对TD3合金的润湿性试验。试验结果表明,3种AgCu基钎料在TD3合金上表现出了良好的润湿性,并且能成功实现对TD3的连接,接头中未出现熔蚀和裂纹等缺陷。3种接头的钎缝基体主要由Ag基固溶体组成,其中分布着灰黑色的Ti-Cu相;Cu向TD3基体中扩散,与Ti相互作用生成Ti-Cu相的同时,也增加了钎缝的宽度。随着钎料自身含Ti量的提高,接头平均剪切强度逐渐增大,且接头强度受Ti含量影响较为明显。采用Ag-27.4Cu-4.4Ti钎料的接头获得了最大剪切强度,其平均值为163.8 MPa。
- 陈波熊华平毛唯程耀永吴欣叶雷周媛
- 关键词：TI3AL基合金钎焊
- 不同取向DD3单晶合金扩散连接接头组织及性能被引量：3
- 2011年
- 采用D1F非晶态箔中间层合金对0°+30°,0°+60°取向组合的DD3单晶合金试样进行了TLP扩散焊,研究了被焊单晶合金试样相互之间的取向对接头组织和性能的影响。结果表明:当被焊二母材取向不一致时,由于在焊缝中央存在较大块状γ′相组成的界面,且此界面与外加应力方向垂直,是高温应力作用下的薄弱环节,从而使接头持久性能明显降低,低于母材持久性能的40%,接头断裂均发生在焊缝;而采用同样的中间层合金和连接规范,取向一致配对焊接的单晶合金接头具有均匀的焊缝组织和优良的持久性能,可达到或接近与母材等强。因此为了获得高性能的接头,应尽可能使被焊部件的晶体取向一致。
- 李晓红钟群鹏曹春晓陈波毛唯
- 关键词：TLP扩散焊
- 以W合金作为缓释层Cf/SiC与TC4真空钎焊研究
- 合金作为缓释层，采用真空钎焊方法，通过两步焊接过程实现了Cf/SiC与TC4的连接.首先采用单层Ti-13Zr-21Cu-9Ni非晶态箔带钎料进行TC4与W的连接，工艺规范选为930℃/20min；在完成第一次热循环之后...
- 陈波熊华平程耀永毛唯郭万林叶雷
- 关键词：CF/SIC真空钎焊钨合金
- 一种高温钎焊用铁镍基钎料
- 本发明是一种高温钎焊用铁镍基钎料，其化学成份及重量百分比为：Ni：20.0～24.0，Cr：5.0～10.0，Si：3.0～7.0，B：1.5～3.5，Cu：2.0～10.0，Ti：0.5～3.0，Fe余量。本发明钎料具...
- 熊华平赵海生潘晖陈波齐默
- 文献传递
- SiO_(2f)/SiO_2复合材料与TC4,Ti_3Al和TiAl的钎焊被引量：6
- 2012年
- 在880℃/10min规范下,采用AgCuTi活性箔带钎料完成了SiO2f/SiO2/TC4,SiO2f/SiO2/Ti3Al和SiO2f/SiO2/TiAl三种接头的连接,每种接头界面均结合良好。接头显微组织结果表明,三种接头组织形貌较为相似,均在靠近SiO2f/SiO2母材的界面处形成了一层薄薄的扩散反应层组织,在该组织中出现了Ti和O的富集。分析认为,钎焊过程中钎料中的Ti会优先向SiO2f/SiO2母材边缘扩散,同时,金属母材中的元素在液态钎料的作用下不断向钎缝中溶解,其中一部分母材中的Ti也会向复合材料母材边缘扩散,两种不同来源的Ti共同与SiO2发生反应生成Ti-O相,根据三种接头扩散层中Ti和O的原子比例推断Ti-O相为Ti2O。三种接头的钎缝基体区主要由白色组织和灰色组织共同组成,其中白色组织中富含Ag,主要以Ag基固溶体形式存在,而灰色组织中富含Ti和Cu,二者结合生成Ti-Cu组织。
- 陈波熊华平毛唯程耀永
- 关键词：TC4TI3ALTIAL
- 一种纳米箔带连接碳化硅陶瓷基复合材料与金属的工艺
- 本发明涉及一种纳米箔带连接碳化硅陶瓷基复合材料与金属的工艺，属于焊接制造技术领域。由于陶瓷及陶瓷基复合材料的加工性能较差、耐热冲击能力弱，目前针对SiC陶瓷基复合材料与金属的连接，尚缺乏适用的高温连接焊料和合适的耐高温连...
- 陈波熊华平李文文任海水
- 文献传递
- 一种纳米箔带扩散连接碳化硅陶瓷基复合材料的工艺
- 本发明涉及一种纳米箔带扩散连接碳化硅陶瓷基复合材料的工艺，属于焊接制造技术领域。由于陶瓷及陶瓷基复合材料的加工性能较差、耐热冲击能力弱，国内外在陶瓷或陶瓷基复合材料的连接中，普遍使用传统的Ag-Cu-Ti、Cu-Ti系活...
- 熊华平陈波李文文
- 文献传递
- Pd-Ni-(Cr，V)基高温钎料对Si_3N_4陶瓷的润湿及界面反应被引量：3
- 2008年
- 采用座滴法研究了4种钎料Pd60-Ni40.PdNi-(3-6)V,PdNi-(7-15)V和PdNi-(16-24)Cr-(6-15)V(质量分数,%)在Si_3N_4陶瓷上的润湿性.结果表明,在1250℃/30 min的真空加热条件下,4种钎料均在Si_3N_4母材上润湿铺展,PdNi-(16—24)Cr-(6—15)V钎料不但润湿角小,而且形成了无缺陷的润湿界面.该钎料与Si_3N_4形成的扩散反应层中.Cr和V优先与从母材扩散出的N反应生成相应的Cr-N和V-N相;只有少量的Si参与反应生成相应的Cr—Si和V-Si相;钎料基体区中主要是溶有少量Si的Pd-Ni固溶体以及Pd-Si和Ni—Si相.Cr相对于V更容易向界面扩散.
- 陈波熊华平毛唯程耀永李晓红
- 关键词：SI3N4润湿性钎料
