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文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 2篇导电
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  • 1篇印制电路板
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  • 1篇喷墨技术
  • 1篇片状
  • 1篇纳米
  • 1篇PCB

机构

  • 2篇武汉大学

作者

  • 2篇杨耀
  • 2篇娄喜刚
  • 2篇杨健
  • 2篇褚佳海
  • 2篇金晶
  • 2篇郭玉宝

传媒

  • 2篇印制电路信息

年份

  • 2篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
立方晶银颗粒混入片状纳米银浆后导电效果的研究
2011年
纳米银有多种形态,高导电率的纳米银应具有片状结构,同时复合有部分小颗粒的球形纳米银。本文利用AgNO3和H2C2O4溶液反应使Ag2C2O4沉淀,分析草酸银的热分解行为,研究了分散性较好的球形纳米银晶状体颗粒的制备方法。实验表明:在配位剂三乙醇胺、DMF和分散剂PVP的存在下,利用AgC2O4的自身氧化还原性,在85℃左右加热4 min可得到球形纳米银晶粒,将其分散在乙醇中并混入之前制备好的片状纳米导电银浆中进行烧结,其导电效果好于结构单一的纳米银浆。
杨健金晶杨耀郭玉宝褚佳海娄喜刚
关键词:导电
基于PCB喷墨技术的纳米导电银浆的研制被引量:3
2011年
喷墨技术应用到PCB将是一种趋势,而该技术的核心问题是导电浆料的制备。本文采用热溶剂化学还原法,还原AgNO3制得纳米银导电浆料,并通过XRD、TEM等手段表征了其结构及形貌。实验发现:在120℃下的纳米银为球、片混合状,粒径为40 nm左右,符合喷墨要求。最后经过导电浆料的制备及150℃下的烧结,测得其导电性良好,在环氧基材表面附着力强。
杨健金晶杨耀郭玉宝褚佳海娄喜刚
关键词:喷墨导电印制电路板
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