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赵莹

作品数:6 被引量:2H指数:1
供职机构:复旦大学更多>>
相关领域:语言文字文化科学电子电信化学工程更多>>

文献类型

  • 3篇学位论文
  • 2篇会议论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇化学工程
  • 1篇电子电信
  • 1篇文化科学
  • 1篇语言文字

主题

  • 4篇阻挡层
  • 3篇扩散阻挡层
  • 2篇
  • 1篇电镀
  • 1篇对外汉语
  • 1篇对外汉语教学
  • 1篇性能评价
  • 1篇语法
  • 1篇语法结构
  • 1篇预算管理
  • 1篇籽晶
  • 1篇黏附性
  • 1篇习得
  • 1篇习得情况
  • 1篇孪晶
  • 1篇名词
  • 1篇难熔金属
  • 1篇金属
  • 1篇金属硅化物
  • 1篇互联

机构

  • 6篇复旦大学

作者

  • 6篇赵莹
  • 3篇屈新萍
  • 2篇谢琦
  • 1篇茹国平
  • 1篇李炳宗
  • 1篇王保民
  • 1篇黄巍
  • 1篇蒋玉龙
  • 1篇周觅

传媒

  • 1篇第十五届全国...

年份

  • 3篇2010
  • 1篇2009
  • 2篇2007
6 条 记 录,以下是 1-6
排序方式:
一种形成铜接触互连结构的方法
本发明属于半导体器件技术领域,具体为一种形成铜接触互连结构的方法。具体为,在接触层的介质开孔露出硅片上源漏的金属硅化物层上形成扩散阻挡层,然后进行铜材料的填充,从而形成互连和硅器件的接触。其中扩散阻挡层的材料为含Si的三...
赵莹屈新萍谢琦
文献传递
基于不同扩散阻挡层的籽晶铜上电镀孪晶铜初步研究
本文采用电镀方法制备具有一定孪晶密度的纯铜样品,并对不同的电镀参数和不同电镀衬底的实验结果进行了初步比较。发现不同的衬底结构对孪晶的产生和密度有很大影响。同时发现 W 基扩散阻挡层的电镀铜有很强的(111)择优晶向。
赵莹谢琦屈新萍
关键词:电镀孪晶
文献传递
Ta/TaN作为Cu和NiSi接触的阻挡层研究
研究了以Ta/TaN作为阻挡层的Cu在Nisi衬底上的接触的热学及电学稳定性。用四探针方法(FPP)、X射线衍射谱(XRM)、扫描电子显微镜(SEM)、深度俄歇电子能谱(AES)、电流-电压测试(I-V)及肖特基势垒高度...
周觅赵莹黄巍王保民茹国平蒋玉龙李炳宗屈新萍
关键词:互联技术阻挡层性能评价
“V上/下”中“上/下”的意义及相关习得情况考察
本文根据“V上/下”中“上/下”各个意义和用法分类及其语法化顺序的研究,对“上/下”各个意义和用法的习得顺序进行了构拟,并通过对复旦大学国际文化交流学院留学生作文语料中出现的“V上/下”的输出及偏误情况的考察,对所构拟的...
赵莹
关键词:对外汉语教学方位名词语法结构教学策略
预算管理在D大学的应用及优化
近年来我国经济持续快速发展,高校体制改革不断深入,为高等学校的发展提供了绝好的机遇,这在客观上要求各高校优化财务管理体制。预算管理是财务管理的重要部分,其管理的好坏直接影响到学校的财务状况以及学校的发展能力。   在现...
赵莹
关键词:高校体制改革财政预算管理绩效预算管理财务管理体制
先进铜接触工艺的扩散阻挡层的研究
在32nm及以下技术节点,互连带来的延迟超过了门延迟,成为器件性能进一步提升的瓶颈。而接触层的W塞工艺在32nm及以下技术节点带来的大的接触电阻和电阻的不均匀性制约了器件的性能。一个解决办法是采用低电阻的Cu接触工艺替代...
赵莹
关键词:扩散阻挡层
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