王海明
- 作品数：5 被引量：8H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信自动化与计算机技术更多>>
- 化学机械抛光(CMP)设备关键技术浅析被引量：2
- 2018年
- 首先介绍化学机械抛光(CMP)技术设备与消耗品,然后分别从晶片夹持技术、抛光盘温度控制、抛光垫修整机构、终点检测及CMP后清洗等方面,探讨CMP设备的关键技术,望能为此领域研究提供些许参考。
- 王海明
- 关键词：化学机械抛光夹持
- 纳米集成电路制造中的CMP被引量：1
- 2018年
- 总结了化学机械抛光技术在当前纳米集成电路工艺流程中的实际应用,分析了存在的问题和挑战,以及CMP的发展趋势;同时充分评估了CMP在纳米集成电路制造中的关键作用,以及掌握其核心技术的战略意义。
- 王海明
- 关键词：化学机械抛光
- 基于机器视觉的裸片表面缺陷在线检测研究
- 2018年
- 针对准确和实时检测裸片表面缺陷的需求,提出了一种基于线性判别分析(Linear Discriminant Analysis,LDA)和支持向量机(Support Vector Machine,SVM)的在线检测算法。首先,采用高斯滤波方法滤除裸片表面图像中的噪声;然后,提取裸片表面缺陷的Hu不变矩和方向梯度直方图(Histogram of Oriented Gradients,HOG)特征,采用LDA方法对特征进行降维;接着,在离线建模阶段,学习裸片表面正常模式的高斯混合模型(Gaussian Mixture Model,GMM),并学习各种缺陷模式的SVMs;最后,在线检测阶段使用GMM判断是否存在缺陷,使用K最近邻(K Nearest Neighbor,KNN)算法分类缺陷的模式。提出算法在采集的裸片数据库中得到了88.11%的检测准确率,单幅图像的平均检测时间为44.7 ms。实验结果表明,提出算法具有较高的检测准确性与实时性,可以应用到实际生产中的裸片表面缺陷在线检测。
- 林佳王海明郭强生刘晓斌周丹
- 关键词：线性判别分析支持向量机
- 碲锌镉晶片双面机械化学磨抛分析被引量：2
- 2020年
- 介绍了碲锌镉晶片双面磨抛机的工艺过程和原理,研究了双面磨抛工艺中磨抛液粒度、抛光压力、抛光液流量和工作台转速对晶片表面粗糙度及平整度的影响。
- 张文斌王海明葛劢翀
- 关键词：碲锌镉粗糙度
- 晶圆表面缺陷在线检测研究被引量：3
- 2018年
- 针对准确与实时检测晶圆表面缺陷的需求,提出了一种基于主成分分析(Principal Component Analysis,PCA)和贝叶斯概率模型(Bayesian Probability Model,BPM)的在线检测算法;首先,改进双边滤波方法以消除晶圆表面图像中的噪声和突出晶圆缺陷的模式特征;然后,提取晶圆表面缺陷的Hu不变矩、方向梯度直方图(Histogram of Oriented Gradients,HOG)和尺度不变特征变换特征(Scale Invariant Feature Transform,SIFT);接着,采用PCA方法对特征进行降维;最后,在离线建模阶段构建正常晶圆表面模式和各种缺陷模式的BPMs;在在线检测阶段采用胜者全取(Winner-take-all,WTA)法判断缺陷的模式和构建新缺陷模式的BPMs;提出算法在WM-811K晶圆数据库中得到了87.2%的检测准确率;单副图像的平均检测时间为40.5ms;实验结果表明,提出算法具有较高的检测准确性与实时性,可以实际应用到集成电路制造产线的晶圆表面缺陷在线检测中。
- 林佳王海明于乃功孙彬郝靖
- 关键词：集成电路制造主成分分析
