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王志勤

作品数：5 被引量：3H指数：1
供职机构：中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电子电信

主题

  • 3篇陶瓷
  • 2篇电路
  • 2篇电路图形
  • 2篇堆叠
  • 2篇生坯
  • 2篇填孔
  • 2篇超薄
  • 2篇超薄型
  • 1篇等静压
  • 1篇等静压成型
  • 1篇真空
  • 1篇振子
  • 1篇振子天线
  • 1篇陶瓷基
  • 1篇陶瓷基板
  • 1篇特性阻抗
  • 1篇天线
  • 1篇腔体
  • 1篇微波性能
  • 1篇微带

机构

  • 5篇中国电子科技...

作者

  • 5篇王志勤
  • 3篇柳龙华
  • 3篇邱颖霞
  • 3篇张孔
  • 2篇王姜伙
  • 2篇赵丹
  • 1篇陈奇海
  • 1篇陈潜
  • 1篇管美章

传媒

  • 1篇印制电路信息

年份

  • 1篇2018
  • 1篇2016
  • 1篇2013
  • 1篇2008
  • 1篇2006
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
高频板材的特性阻抗研究被引量：3
2006年
探讨高频板材对特性阻抗的影响及测试技术。
王志勤
关键词：特性阻抗传输线介电常数
一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法
本发明涉及一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法。具体操作步骤如下：（1）生坯快速成型，将2‑5片生瓷片直接堆叠，真空包装，在等静压机进行层压，获得2‑5层堆叠的陶瓷生坯组；接着进行冲孔、用导体浆料填孔和印刷电路...
张孔邱颖霞王志勤赵丹柳龙华王姜伙
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具有防护膜的微带振子天线
本实用新型涉及一种中、高频微带振子天线的防护技术，具体地说是具有防护膜的微带振子天线。特点是：在微带电路板的正反两侧面分别设防护膜层，所述防护膜为环氧树脂交联型阻焊膜，所述防护膜层厚度为20－25μm。该防护膜层具有图形...
管美章王志勤陈奇海
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用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具
本实用新型涉及用于低温和高温共烧陶瓷基板腔体等静压成型模具。该模具包括金属背板和弹性材料板，弹性材料板位于金属背板上，二者的外部包裹着真空包装袋；用于成型时，被加工的陶瓷基板位于金属背板和弹性材料板下面，被加工的陶瓷基板...
柳龙华王志勤张孔邱颖霞陈潜
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一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法
本发明涉及一种超薄型低温共烧陶瓷基板的快速成型与烧结方法。具体操作步骤如下：（1）生坯快速成型，将2‑5片生瓷片直接堆叠，真空包装，在等静压机进行层压，获得2‑5层堆叠的陶瓷生坯组；接着进行冲孔、用导体浆料填孔和印刷电路...
张孔邱颖霞王志勤赵丹柳龙华王姜伙
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