潘剑灵
- 作品数：10 被引量：2H指数：1
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家教育部博士点基金国家自然科学基金NSFC-广东联合基金更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺更多>>
- 亚硫酸盐电镀Au-Cu合金工艺研究被引量：2
- 2008年
- 实验了一种无氰亚硫酸盐电镀金-铜合金工艺,利用X-射线荧光光谱仪、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层的金含量、表面形貌及硬度等性能。结果表明,镀液分散能力和深镀能力良好,镀层呈金黄色外观,硬度高,结合力较好,节约了黄金,适宜做装饰性镀层。
- 潘剑灵梁成浩
- 关键词：无氰电镀
- 无氰共沉积电镀Au-Sn共晶合金工艺及其性能研究
- 倒装芯片技术能够改善大功率LED出光率低和散热能力差的缺点,而倒装芯片的导热和导电均要通过凸点来实现,因此凸点性能的优劣直接影响着芯片的可靠性。Au-30at.%Sn共晶合金钎料,具有优良的力学性能和高可靠性,是倒装芯片...
- 潘剑灵
- 关键词：无氰
- 文献传递
- 一种无氰Au-Sn合金电镀液
- 本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液，属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：非氰可溶性一价金盐，亚硫酸盐，有机多元酸，可溶性二价锡盐，焦磷酸盐，锡离子氧化抑制剂，磷酸氢二盐，钴盐。本发明镀液稳定、...
- 黄明亮潘剑灵赵宁马海涛赵杰
- 一种无氰Au-Sn合金电镀液的共沉积电镀方法
- 本发明涉及一种在电镀基片上制备Au-Sn合金的共沉积电镀工艺及一种无氰Au-Sn合金电镀液。电镀电流脉冲的波形为正向变幅脉冲，即在单个周期内有两个不同的正向方波脉冲，其峰值和导通时间分别对应镀层中生成Au<Sub>5</...
- 黄明亮潘剑灵卿湘勇张福顺马海涛王来
- 文献传递
- 无氰金-锡合金电镀液的成分优化及电流密度确定
- 2010年
- 以室温下稳定的Ivey无氰金-锡合金镀液为基础,用EDTA代替柠檬酸铵作为金离子络合剂,焦磷酸钾作为锡离子络合剂,将镀液pH值从6.0调整到8.0,新开发了一种高温下稳定的无氰金-锡合金镀液(50℃保温5 h不分解);研究了该无氰镀液中氯金酸钠浓度和电流密度D对镀液稳定性和镀层成分及生长速度的影响。结果表明:当温度为45℃时,保持镀液中其他成分及其浓度不变,氯金酸钠质量浓度为10 g.L-1时,合金镀层的生长速度最快且镀液的稳定性也较好;当D在6～10 mA.cm-2范围内时,随着D的增大,镀层晶粒尺寸不断增大,镀层生长速度先增大后减小,在7 mA.cm-2时镀层生长速度最快,达24μm.h-1;应用此镀液在蒸镀有金种子层并用光刻胶刻蚀出图形的硅片上电镀得到了金-锡凸点,凸点形状规则,内部成分均匀。
- 张福顺黄明亮潘剑灵王来
- 关键词：无氰电镀
- 一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用
- 本发明涉及一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及利用该复合镀液制备合金镀层的工艺，属于电镀技术领域。该复合电镀液由锡基镀液和金属微粒分散液组成。锡基镀液由焦磷酸亚锡、柠檬酸钾、焦磷酸钾、均苯三酚、磷酸氢二钾和硫酸钴组成；金属微...
- 黄明亮潘剑灵赵宁张同心赵杰马海涛
- 文献传递
- 分步法电镀制备的Au-Sn共晶凸点的微观组织
- 2012年
- 研究金属离子与络合剂摩尔浓度比、pH值及电镀温度对Au、Sn镀层表面形貌及其镀速的影响。通过分步法电镀Au/Sn/Au三层结构薄膜,并回流制备Au-Sn共晶凸点。结果表明:镀Au过程中,随着Au离子与亚硫酸钠摩尔浓度比的增加,Au镀层晶粒细化,并在摩尔浓度比为1:6时获得了最快的沉积速度;当电镀温度较低时,镀Au层表面呈多孔状,随着温度的升高,镀层致密性增加,晶粒也趋于圆滑。镀Sn过程中,随着Sn离子与焦磷酸钾摩尔浓度比的增大,镀层表面起伏加剧,镀层孔洞增多。当pH值为8.0时,镀层平整致密,随着pH值的增高,析氢反应加剧,Sn离子水解,导致镀层质量下降。运用分步法电镀制备的Au/Sn/Au三层结构薄膜均匀,回流得到了具有典型共晶组织的Au-Sn凸点。
- 潘剑灵黄明亮赵宁
- 关键词：共晶组织凸点
- 一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及其应用
- 本发明涉及一种弱碱性锡基无铅钎料复合镀液及利用该复合镀液制备合金镀层的工艺，属于电镀技术领域。该复合电镀液由锡基镀液和金属微粒分散液组成。锡基镀液由焦磷酸亚锡、柠檬酸钾、焦磷酸钾、均苯三酚、磷酸氢二钾和硫酸钴组成；金属微...
- 黄明亮潘剑灵赵宁张同心赵杰马海涛
- 文献传递
- 一种无氰Au-Sn合金电镀液
- 本发明涉及一种无氰Au-Sn合金的电镀液，属于电镀领域。一种无氰Au-Sn合金电镀液，包含下述组分：非氰可溶性一价金盐，亚硫酸盐，有机多元酸，可溶性二价锡盐，焦磷酸盐，锡离子氧化抑制剂，磷酸氢二盐，钴盐。本发明镀液稳定、...
- 黄明亮潘剑灵赵宁马海涛赵杰
- 文献传递
- 无氰电镀22K金—铜合金工艺研究
- 为了节约黄金、提高镀金层的硬度、耐蚀性、降低镀液环境危害性，本课题开发了电镀22K金工艺，完全取代氰化物而采用无毒亚硫酸盐型镀液施镀22K金。采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行研究，并利用X-射线荧光光谱仪、分光色...
- 潘剑灵
- 关键词：电镀无氰亚硫酸盐合金
- 文献传递
