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杨启亮

作品数：2 被引量：1H指数：1
供职机构：中国科学院金属研究所更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇学位论文
  • 1篇专利

领域

  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 2篇金属
  • 1篇电迁移
  • 1篇溶质偏析
  • 1篇偏析
  • 1篇热沉
  • 1篇微电子
  • 1篇微电子材料
  • 1篇金刚石
  • 1篇金刚石颗粒
  • 1篇金属间化合物
  • 1篇颗粒尺寸
  • 1篇互连
  • 1篇互连结构
  • 1篇焊料
  • 1篇刚石

机构

  • 2篇中国科学院金...

作者

  • 2篇杨启亮
  • 1篇郭敬东
  • 1篇陈新贵
  • 1篇尚建库
  • 1篇郭建军

年份

  • 2篇2009
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
电迁移导致SnBi焊料互连结构中的界面转变：溶质偏析及其抑制和金属间化合物的形成
随着电子产品向便携化、小型化、高性能化发展，集成电路的密度持续升高，相应的焊点中的电流密度也越来越高。在如此高密度电流作用下，焊料/基体界面附近焊料组织的变化以及焊料/基体界面本身组织的变化对于焊点结构的稳定性至关重要。...
杨启亮
关键词：电迁移互连结构金属间化合物
一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法
本发明属于微电子材料技术领域，具体为一种金刚石颗粒掺杂的热界面材料及其制备方法，解决现有芯片和热沉间热界面材料已难以满足散热需求等问题。本发明所提供的材料由Sn、Bi、In、Ga等金属颗粒和金刚石颗粒混合制成，Sn、Bi...
杨启亮陈新贵郭建军郭敬东尚建库
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